[发明专利]电子设备的壳体及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括依次层叠设置的透光壳体、第一镀膜层、膜片、纹理层和第二镀膜层，其中，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层都是由多个第一子膜层和多个第二子膜层交替设置组成，且所述第一子膜层由二氧化钛形成，所述第二子膜层由二氧化硅形成，

所述第一镀膜层和所述第二镀膜层中的至少之一为图案化的，或者，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层中的至少之一的厚度为渐变的，

且所述第一镀膜层所反射的光，与所述纹理层或所述第二镀膜层所反射的光形成干涉。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一镀膜层与所述膜片之间设置有光学胶层。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二镀膜层远离所述纹理层进一步设置有油墨层。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一镀膜层的厚度为500～700nm，且所述第二镀膜层中的厚度为120～300nm。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一镀膜层与所述透光壳体之间设置有打底有机层，且所述透光壳体远离所述第一镀膜层的一侧进一步设置有防指纹层。

6.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：

在透光壳体的一侧表面形成第一镀膜层；

在膜片的一侧表面形成纹理层；

在所述纹理层远离所述膜片的表面上形成第二镀膜层；

将所述膜片的另一侧表面贴合到所述第一镀膜层远离所述透光壳体的表面上；

其中，形成所述第一镀膜层和所述第二镀膜层的步骤包括依次形成交替设置的多个第一子膜层和多个第二子膜层，且所述第一子膜层由二氧化钛形成，所述第二子膜层由二氧化硅形成，

对所述第一镀膜层和所述第二镀膜层中的至少之一进行图案化处理，或者，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层中的至少之一的厚度为渐变的，

且所述第一镀膜层所反射的光，与所述纹理层或所述第二镀膜层所反射的光形成干涉。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述膜片通过光刻胶贴合到所述透光壳体的表面上。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述第二镀膜层远离所述纹理层的表面上形成油墨层。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在所述第一镀膜层与所述透光壳体之间形成打底有机层；

在所述透光壳体远离所述第一镀膜层的一侧形成防指纹层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括层叠设置的透光壳体、第一镀膜层、膜片、纹理层和第二镀膜层，其中，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层都是由多个第一子膜层和多个第二子膜层交替设置组成，且所述第一子膜层由二氧化钛形成，所述第二子膜层由二氧化硅形成；

显示装置，所述显示装置与所述壳体相连，

其中，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层中的至少之一为图案化的，或者，所述第一镀膜层和所述第二镀膜层中的至少之一的厚度为渐变的，

且所述第一镀膜层所反射的光，与所述纹理层或所述第二镀膜层所反射的光形成干涉。