[发明专利]压配合端子、基板用连接器及带基板的连接器有效

专利信息
申请号: 201911188811.8 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111755858B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 山中拓哉;清水佳织;伊藤哲也;外崎贵志;篠崎哲也;岛田茂树 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/71;H01R13/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 熊传芳;苏卉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配合 端子 基板用 连接器 带基板
【权利要求书】:

1.一种压配合端子,被向形成于电路基板的通孔内压入,

压配合部具备梁和由所述梁包围而构成的孔眼,

所述梁具备相互平行的两个平行部,

对于所述压配合部,在将以下述条件算出的前侧弹簧强度设为G1[mm3]、后侧弹簧强度设为G2[mm3]时,G1/G2大于或等于0.20且小于或等于1.05,

在将弹簧强度G[mm3]设为G1+G2时,G大于或等于0.007mm3且小于或等于0.012mm3

所述条件如下:

将该压配合端子向所述通孔插入的方向作为前方,将与所述插入的方向相反的方向作为后方;

将从所述孔眼的前端向后方0.1mm的位置作为前基准,将从所述孔眼的后端向前方0.1mm的位置作为后基准;

将从所述前基准对所述梁的外缘的垂线P1的长度设为弹簧厚度h1[mm],将从所述后基准对所述梁的外缘的垂线P2的长度设为弹簧厚度h2[mm];

将所述前基准处的该压配合端子的厚度设为板厚t1[mm],将所述后基准处的该压配合端子的厚度设为板厚t2[mm];

在剖视观察所述梁时,将所述梁的外缘的R倒角设为半径r[mm];

将设为t=t1、h=h1并由下述式子算出的前基准的截面惯性矩I设为I1[mm4];

将设为t=t2、h=h2并由下述式子算出的后基准的截面惯性矩I设为I2[mm4];

【数学式1】

其中,

将从沿着所述平行部的外缘延伸的直线与自所述垂线P1与所述梁的外缘的交点向垂直于所述垂线P1的方向延伸的直线的交点到所述孔眼的前端为止的所述插入方向的长度设为L1[mm];

将从沿着所述平行部的外缘延伸的直线与自所述垂线P2与所述梁的外缘的交点向垂直于所述垂线P2的方向延伸的直线的交点到所述孔眼的后端为止的所述插入方向的长度设为L2[mm];及

将前侧弹簧强度G1设为I1/L1[mm3],后侧弹簧强度G2设为I2/L2[mm3]。

2.根据权利要求1所述的压配合端子,其中,

该压配合端子用于信号系统的电路。

3.根据权利要求1所述的压配合端子,其中,

所述板厚t1大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm,

所述板厚t2大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm。

4.根据权利要求1所述的压配合端子,其中,

该压配合端子的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm。

5.根据权利要求1所述的压配合端子,其中,

所述压配合部中的包围所述孔眼的部分未被倒角。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压配合端子,其中,

在将所述压配合部的宽度设为W1[mm]、所述孔眼的宽度设为W2[mm]时,W2/W1大于0.25且小于或等于0.35。

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