[发明专利]穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法

说明书

本发明提供一种穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片设置于第一安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。另提出一种穿戴式电子装置的组装方法。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法。

背景技术

随着科技发展与时代演进，已有具备电子运算功能与信号传输功能的串珠被提出，用以记录拨动次数或通过云端将语音信息发送给指定对象，不仅大幅提高使用者的操作上的便利性，也能与其他使用者进行互动。

相关厂商无不思考如何将相关于日常行为、商业行为或消费行为等功能整合于串珠，以强化串珠的功能性，并提高使用者对于串珠的依赖性。

发明内容

本发明提供一种穿戴式电子装置，其整合有行动支付功能。

本发明提供一种穿戴式电子装置的组装方法，其有利于量产并提高产品良率。

本发明一实施例的穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片设置于第一安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。

本发明另一实施例的穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片座、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片座连接穿线柱，且位于第二安装空间内。芯片设置于芯片座上，且位于第二安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。

本发明一实施例的穿戴式电子装置的组装方法，其包括以下步骤。首先，提供下盖，且下盖具有第一安装空间。接着，使无线传输元件电性连接于芯片，并将无线传输元件与芯片安装于第一安装空间内。接着，将穿线柱安装于下盖。接着，提供上盖，且上盖具有第二安装空间。接着，将上盖安装于下盖，以将穿线柱夹持于下盖与上盖之间。上盖覆盖第一安装空间，其中第一安装空间与第二安装空间相连通，且穿线柱位于第一安装空间与第二安装空间内。之后，将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。

本发明另一实施例的穿戴式电子装置的组装方法，其包括以下步骤。首先，提供下盖，且下盖具有第一安装空间。接着，提供一体成型的穿线柱与芯片座。接着，将芯片安装于芯片座，并使无线传输元件电性连接于芯片。接着，将无线传输元件安装于第一安装空间内，并将穿线柱安装于下盖。接着，提供上盖，且上盖具有第二安装空间。接着，将上盖安装于下盖，以将穿线柱夹持于下盖与上盖之间。上盖覆盖第一安装空间，其中第一安装空间与第二安装空间相连通，穿线柱位于第一安装空间与第二安装空间内，且芯片座与芯片位于第二安装空间内。之后，将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。

基于上述，本发明的穿戴式电子装置将芯片与无线传输元件整合于主球体，以执行动支付功能(尤其是感应支付功能)。另一方面，本发明的穿戴式电子装置的组装方法简要且明确，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明