[发明专利]一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器在审
申请号: | 201911187610.6 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110893328A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 张金利;李文鹏;张敏卿;李韡;周鸣亮 | 申请(专利权)人: | 上海弗鲁克科技发展有限公司 |
主分类号: | B01F13/00 | 分类号: | B01F13/00;B01F7/00;B01J19/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 201802 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 套管 强化 混合 剪切 混合器 | ||
1.一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器,包括圆筒状外壳(7)、转子(3)、定子(5)和主传动轴(6),在圆筒状外壳上设置有出料口(8),圆筒状外壳一端端壁(11)的中心位置设置有第一进料管(1),其特征是第一进料管的顶端是封闭设置,第一进料管位于高剪切区处设置有出料孔阵列(4),与第一进料管同轴的、套在第一进料管外的第二进料管(2)贯通所述端壁(11)设置。
2.根据权利要求1所述一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器,其特征是所述第一进料管(1)与第二进料管(2)的环隙尺寸为0.1-10mm。
3.根据权利要求2所述一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器,其特征是所述环隙尺寸为0.1-1.0mm。
4.根据权利要求1所述一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器,其特征是所述出料孔阵列(4)的孔的孔径为0.1-3.0mm。
5.根据权利要求4所述一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器,其特征是所述孔径为0.1-1.0mm。
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