[发明专利]一种低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法在审
| 申请号： | 201911186762.4 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110853943A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 付铜权;汪斌华 | 申请（专利权）人： | 深圳市柏瑞凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 等效 串联 电阻 固态 电容器 制备 方法 | ||
1.本发明提出一种低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，具体步骤为：把正导针和负导针通过粘接或者焊接的方式分别固定在阳极箔和阴极箔上，并在粘接或者焊接部位覆盖一层绝缘物质；阳极箔和阴极箔用电解纸隔开，并卷绕成芯包，固定；将芯包浸入化成液中，施加电压化成并干燥；化成后的芯包含浸电解质原料液，并制备电解质；对芯包进行组立封口，老化分选，最终得到电容器成品。
2.根据权利要求1所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述粘接导针和铝箔的粘接剂包括低熔点金属和导电的粘接剂。
3.根据权利要求2所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述所述低熔点金属包括但不限于金属锡及其合金、金属镓及其合金等。
4.根据权利要求2所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述导电粘接剂包括但不限于以银粉和其他金属粉料参与制备的导电浆料。
5.根据权利要求2所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述导电粘接剂包括但不限于以碳粉、碳纳米管、石墨烯等其他导电非金属粉料参与制备的导电浆料。
6.根据权利要求1所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述的绝缘物质包括但不限于环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、硅胶等。
7.根据权利要求1所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述的在导针粘接或者焊接部位覆盖绝缘物质的方法为：在导针粘接或者焊接部位涂敷一层绝缘物质原料，然后通过加热、吸湿或者光辐射等方法使绝缘物质原料固化。
8.根据权利要求1所述的低等效串联电阻固态铝电容器的制备方法，其特征在于：所述的绝缘物质完全覆盖导电粘接剂或者焊接部位，使铝箔的金属铝基材与电容器的电解质保持绝缘。
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