[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201911186469.8 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110828530A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 金鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,显示面板包括背板层;散热层,设于所述背板层上,所述散射层包括石墨层,所述石墨层贴附于所述背板层上。本发明的有益效果在于本发明的显示面板及其制备方法、显示装置将石墨层之间溅射到背板层上,一方面减少了显示面板的厚度,另一方面也解决了石墨层容易脱落的问题,提高了显示面板的寿命,同时散热层中的石墨层、泡沫层和金属层采用直接贴合的方式,极大的提高了散热效率,在散热层中开设的凹槽提高了屏下指纹解锁的准确率,同时也不影响散热层的散热效果。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)以其低能耗、低成本、宽视角、高响应速度等优点而逐渐开始取代传统的液晶显示器(Liquid CrystalDisplay,LCD)。OLED显示器件的主要结构包括:TFT(Thin-film transistor,TFT)基板、阴极和阳极、以及夹在阴极与阳极之间的有机发光层。其中,有机发光层的材料价格十分昂贵,其使用寿命直接关系到整个OLED器件的制作成本和使用范围。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以解决现有技术中由于散热层中的石墨层容易脱落从而造成的内部零件短路的技术问题。
解决上述技术问题的技术方案是:本发明提供了一种显示面板,包括背板层;散热层,设于所述背板层上,所述散射层包括石墨层,所述石墨层贴附于所述背板层上。
进一步的,所述显示面板还包括OLED层,设于所述背板层远离所述散热层一侧;触控层,设于所述OLED远离所述背板层一侧,在所述OLED层和所述触控层之间设有光学胶层;偏光片层,设于所述触控层远离所述OLED层一侧。
进一步的,所述OLED层包括第一弯折部,所述第一弯折部自所述OLED层的侧面弯折至所述散热层远离所述背板层一侧。
进一步的,所述散热层还包括泡沫层,设于所述石墨层远离所述背板层一侧;金属层,设于所述泡沫层远离所述石墨层一侧。
进一步的,所述散热层上设有一凹槽,所述凹槽贯穿所述金属层和所述泡沫层,其开口方向背向所述背板层。
进一步的,所述凹槽的宽度为2mm~10mm。
本发明还提供了一种显示面板的制备方法,包括S1)提供一背板层;S2)在所述背板层一侧面通过溅射法溅射一层石墨层。
进一步的,在所述步骤S1)之前还包括S01)提供一玻璃基板,在所述玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺溶液通过高准位输出电压和烤箱制得柔性基板层;S02)通过半导体工艺在所述柔性基板层上形成驱动电路、发光层和封装层;S03)通过激光剥离所述柔性基板层上的所述玻璃基板形成OLED层;S04)将所述OLED层贴合于所述背板层上。
进一步的,还包括S3)在所述石墨层远离所述背板层一侧贴合一层泡沫层,在所述泡沫层上开设第一通孔S4)在所述泡沫层远离所述石墨层一侧贴合一层金属层,在所述金属层对应所述第一通孔处开设与所述第一通孔形状和尺寸相同的第二通孔。
本发明还提供了一种显示装置,包括所述显示面板。
本发明的优点是:本发明的显示面板及其制备方法、显示装置将石墨层之间溅射到背板层上,一方面减少了显示面板的厚度,另一方面也解决了石墨层容易脱落的问题,提高了显示面板的寿命,同时散热层中的石墨层、泡沫层和金属层采用直接贴合的方式,极大的提高了散热效率,在散热层中开设的凹槽提高了屏下指纹解锁的准确率,同时也不影响散热层的散热效果。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的