[发明专利]一种NOX传感器芯片的封装工艺有效
| 申请号： | 201911186383.5 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110767558B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 尹亮亮;楼夙训 | 申请（专利权）人： | 宁波安创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G01N33/00 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 nox 传感器 芯片 封装 工艺 | ||
1.一种NOX传感器芯片的封装工艺，包括基板(2)，所述基板(2)内设置有传感器芯片(1)，其特征在于，所述基板(2)上表面左右两侧对称固定有第二焊盘(5)，所述传感器芯片(1)上表面左右两侧对称设置有第三焊盘(7)，所述第三焊盘(7)上表面固定有第二引线(6)，所述第二焊盘(5)通过第二引线(6)与第三焊盘(7)相连接，所述基板(2)上表面左右两侧开设有连接槽(4)，所述连接槽(4)内设置有第一焊盘(3)，所述第一焊盘(3)远离传感器芯片(1)的一端贯穿基板(2)且连接有第一引线(14)，所述基板(2)上侧设置有密封件(8)，所述密封件(8)下表面开设有密封槽(15)，所述密封槽(15)内设置有第二介质层(16)以及第三焊球凸点(9)，所述第三焊球凸点(9)位于第三焊盘(7)正上方，所述密封件 (8)下表面左右两端对称设置有第一介质层(11)、第二焊球凸点(10)以及连接凸起(12)，所述连接凸起(12)位于第二焊球凸点(10)外侧，所述连接凸起(12)下端面固定有第一焊球凸点(13)。
2.根据权利要求1所述的一种NOX传感器芯片的封装工艺，其特征在于，所述基板(2)上表面开设有安装槽，所述传感器芯片(1)下端设置在安装槽内。
3.根据权利要求1所述的一种NOX传感器芯片的封装工艺，其特征在于，所述密封槽(15)开设在传感器芯片(1)正上方，所述密封槽(15)口径大于传感器芯片(1)口径。
4.根据权利要求1所述的一种NOX传感器芯片的封装工艺，其特征在于，所述连接凸起(12)为梯形，且连接凸起(12)上端口径大于下端口径，所述连接槽(4)与连接凸起(12)形状相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种NOX传感器芯片的封装工艺，其特征在于，所述第一焊球凸点(13)以及第二焊球凸点(10)分别位于第一焊盘(3)以及第二焊盘(5)正上方。
6.根据权利要求1所述的一种NOX传感器芯片的封装工艺，其特征在于，所述第二焊盘(5)以及第三焊盘(7)通过第二引线(6)相连接，所述第一焊盘(3)通过第一引线(14)独立连接。
7.根据权利要求1所述的一种NOX传感器芯片的封装工艺，其特征在于，所述基板(2)为陶瓷材料。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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