[发明专利]一种LCP-FPC多层预固板及其组合预固定工艺在审
| 申请号： | 201911185131.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110769620A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈浪;何波;黄志刚;刘志勇;林均秀 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质层 内层线路层 铜箔 预固定 单面板 多层板 双面板 底面 顶面 有效解决 结合力 多层 固板 掏空 贴合 铜皮 应用 生产 | ||
1.一种LCP-FPC多层预固板包括单面板（F1）和双面板（F2）；所述单面板（F1）包括顶面铜箔（A1）和第一LCP介质层（B1），所述顶面铜箔（A1）设置在所述第一LCP介质层（B1）上面；所述双面板（F2）包括内层线路层（A2）、第二LCP介质层（B2）和底面铜箔（A3），所述内层线路层（A2）和所述底面铜箔（A3）分别位于所述第二LCP介质层（B2）的上面和下面；所述第一LCP介质层（B1）贴合在所述内层线路层（A2）的上面，其特征在于：所述内层线路层（A2）的废料边上设有若干个铜皮掏空区（C）。
2.根据权利要求1所述的LCP-FPC多层预固板，其特征在于：所述内层线路层（A2）呈方形，所述内层线路层（A2）的每一条边上设有三个所述铜皮掏空区（C）。
3.根据权利要求2所述的LCP-FPC多层预固板，其特征在于：所述第一LCP介质层（B1）的下面经过所述铜皮掏空区（C）后与所述第二LCP介质层（B2）的上面融合。
4.一种LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：LCP-FPC多层预固板包括单面板（F1）和双面板（F2）；所述单面板（F1）包括顶面铜箔（A1）和第一LCP介质层（B1），所述顶面铜箔（A1）设置在所述第一LCP介质层（B1）上面；所述双面板（F2）包括内层线路层（A2）、第二LCP介质层（B2）和底面铜箔（A3），所述内层线路层（A2）和所述底面铜箔（A3）分别位于所述第二LCP介质层（B2）的上面和下面；所述第一LCP介质层（B1）贴合在所述内层线路层（A2）的上面，所述组合预固定工艺包括如下步骤：
a、所述内层线路层（A2）的废料边上设有若干个铜皮掏空区（C）；
b、用高温尖头烙铁（E）在所述顶面铜箔（A1）上进行点烫，所述顶面铜箔（A1）上点烫的位置位于所述铜皮掏空区（C）上方，所述第一LCP介质层（B1）的下面经过所述铜皮掏空区（C）后与所述第二LCP介质层（B2）的上面融合并产生融合区（D）。
5.根据权利要求4所述的LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：所述高温尖头烙铁（E）的点烫为350℃到400℃。
6.根据权利要求4所述的LCP-FPC多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：所述铜皮掏空区（C）采用蚀刻铜箔工艺进行制作。
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