[发明专利]一种水稻侧深施药肥同步机械插秧的方法及其应用

说明书

本发明公开了一种水稻侧深施药肥同步机械插秧的方法及其应用。该方法包括如下步骤：(1)旱耕水耙整地：将大田先耕翻，然后灌水泡田、耙地、整平田面；(2)选种育秧：将选好的水稻种子进行育秧，得到水稻秧苗；(3)插秧及施肥施药：在插秧时，将药肥以侧深施的方式同时施加到土里；其中，药肥的施加深度为4～5cm，距离水稻秧苗3～5cm。本发明在水稻插秧时同步进行药肥侧深施，能够显著降低水稻生长过程中卷叶率和稻飞虱数量，提高水稻的产量，且稻谷内无农药残留，省时省力，经济效益明显。

技术领域

本发明属于农作物栽培领域，特别涉及一种水稻侧深施药肥同步机械插秧的方法及其应用。

背景技术

农药主要用于防治作物中有害生物，肥料为作物生长提供必须的营养，它们都是作物所需要的，药肥就是把农药和肥料通过物理和化学的方法，加工融合在一起^[1]，在防治作物病虫草害的同时并为作物生长提供必要的营养物质^[2]，具有省工、节本和提质增效的优势，迎合了现代农业发展的大趋势。

肥料深施、沟施技术能够提高肥料利用效率已经被广泛认可。然而由于水稻种植土壤长期浸没在水层下，深施、沟施技术在水稻上一直不能很好地被利用。2015年，王春江^[3]研究表明，水稻侧深施对水稻产量增加具有很大的影响。随着侧深施肥机器的产生，在水稻田中侧深施已经可以实现。侧深施肥技术是在水稻机械插秧的同时，用水稻侧深施肥器将肥料一次性施在稻苗根侧的泥土中^[4]。该技术具有促进水稻前期营养生长、提高肥料利用率^[5]、降低环境污染等优势^[6]。

早在40多年前，赵善欢等^[7,8]曾研究根区施药法，将药施于稻苗旁边表层土里，根区施药，但是受限于施药工具，无法实现深施，也未见实际实施。

发明内容

本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种水稻侧深施药肥同步机械插秧的方法。

本发明的另一目的在于提供所述水稻侧深施药肥同步机械插秧的方法的应用。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种水稻侧深施药肥同步机械插秧的方法，包括如下步骤：

(1)旱耕水耙整地：将大田先耕翻，然后灌水泡田、耙地、整平田面；

(2)选种育秧：将选好的水稻种子进行育秧，得到水稻秧苗；

(3)插秧及施肥施药：在插秧时，将药肥以侧深施的方式同时施加到土里；其中，药肥的施加深度为4～5cm，距离水稻秧苗3～5cm。

步骤(1)中所述的大田优选为生态条件好、地势平坦的大田。

步骤(1)中所述的大田耕翻的深度为8～12cm；优选为10cm。

步骤(1)中所述的灌水泡田为通过如下操作实现：灌水高于地面4～7cm(优选为5cm)泡田2～5天(优选为2天)。

步骤(2)中所述的选种为选用长势旺盛、抗逆性强、株型紧凑和米质优的水稻品种。

所述的水稻品种优选为五优1179和隆两优1988。

步骤(2)中所述的育秧为采用塑料育秧盘进行育秧。

所述的塑料育秧盘的规格优选为：手抛秧盘353孔，60×33cm，口径23mm，深度18mm，底径11mm。

步骤(2)中所述的育秧的时期为春季或秋季；优选为3～4月份。

步骤(2)中所述的育秧的时间为12～15天；优选为12天。

步骤(2)中所述的水稻秧苗的高度为15～20cm；优选为16cm。