[发明专利]一种晶圆棒拼接用涂胶模板及其涂胶方法

权利要求书

1.一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，包括本体，所述本体与晶圆棒结构相适配；所述本体侧面设有切割区，所述切割区将所述本体侧面分割成主区和副区，所述主区位于所述切割区内侧，所述副区位于所述切割区外侧，所述切割区和所述主区均与所述本体同轴设置；所述主区至少包括一个主涂胶区，所述主涂胶区面积之和小于所述主区面积且大于非所述主涂胶区面积之和；所述副区包括若干副涂胶区，所述副涂胶区面积之和小于所述副区面积；所述主涂胶区和所述副涂胶区靠近所述切割区的最小距离均不小于10mm。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述主涂胶区对称设置在所述主区内且与所述主区同轴心；置于所述主区中心位置的所述主涂胶区为实心结构。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述主涂胶区间隔设置在所述主区内，相邻所述主涂胶区之间的距离小于所述主涂胶区的宽度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述主涂胶区为圆形或正方形结构。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述副涂胶区相对于所述副区轴线对称设置且均匀置于在所述本体边缘。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述副涂胶区为一体设置的长方形结构或椭圆形结构。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述副涂胶区为间隔设置的正方形或圆型结构。

8.根据权利要求1-3、5-7任一项所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板，其特征在于，所述本体厚度为3-5mm；所述切割区为正方形结构，所述切割区与所述晶圆棒外壁棱线与所述晶圆棒端面相交的四个交点首位连接的形状重叠。

9.一种晶圆棒拼接用涂胶模板的涂胶方法，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的涂胶模板，在所述模板任一侧面划出所述切割区基线，并分别在所述主区和所述副区内划出所述主涂胶区基线和所述副涂胶区基线；依次在所述主涂胶区和所述副涂胶区内涂覆胶液。

10.根据权利要求9所述的一种晶圆棒拼接用涂胶模板的涂胶方法，其特征在于，在涂覆所述主涂胶区时，先涂覆内侧所述主涂胶区再依次向外涂覆其它所述主涂胶区；在涂覆所述副涂胶区时，同向对所述副涂胶区进行涂覆。