[发明专利]一种自修复骨料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种自修复骨料，包括载体和分散在所述载体中的修复剂；

所述载体包括多孔材料和封装所述多孔材料的包覆外壳；

所述多孔材料包括烧结陶瓷微珠，所述烧结陶瓷微珠相邻之间存在空隙；

所述修复剂为二元体系双组分，包括硅酸盐和碳酸盐；

所述包覆外壳为硅酸凝胶硬化后的二氧化硅；

所述自修复骨料的粒径为5～10mm；

所述硅酸盐和碳酸盐的质量比为2～4:1；

所述硅酸盐包括硅酸钠和/或硅酸钾；所述碳酸盐包括碳酸钠和/或碳酸钾。

2.根据权利要求1所述的自修复骨料，其特征在于，所述多孔材料的粒径为5～10mm，所述多孔材料的孔隙率在40％以下。

3.根据权利要求1或2所述的自修复骨料，其特征在于，所述多孔材料的制备方法，包括以下步骤：

将陶瓷玻璃微珠进行烧结后，破碎筛分，得到多孔材料；

所述烧结的温度为1000～1500℃；所述烧结的时间为60～80h。

4.根据权利要求3所述的自修复骨料，其特征在于，所述陶瓷玻璃微珠的粒径≤1mm。

5.根据权利要求1所述的自修复骨料，其特征在于，所述包覆外壳的厚度为0.3～0.5mm。

6.权利要求1～5任一项所述自修复骨料的制备方法，包括以下步骤：

将修复剂吸附于多孔材料中，得到负载修复剂的多孔材料；

在所述负载修复剂的多孔材料的表面涂覆半凝固态硅酸凝胶，然后进行硬化，形成包覆外壳，得到自修复骨料。

7.根据权利要求6所述制备方法，其特征在于，所述吸附的方法为真空浸渍法；所述吸附的时间为15～20min；所述真空浸渍法的真空度为0.06MPa。

8.权利要求1～5任一项所述自修复骨料或由权利要求6或7所述制备方法制备得到的自修复骨料在混凝土中的应用。