[发明专利]一种具有原位双相增强铝基复合材料的制备方法有效
申请号: | 201911181707.6 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110846530B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 武高辉;周畅;孙月;乔菁;赵子民 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C1/03;C22C21/00;C22C32/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 原位 增强 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种具有原位双相增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于:该方法按照以下步骤进行:
一、称料:称取Ti2AlC粉末和铝金属作为原料,原料中Ti2AlC粉末的体积分数为5~45%,余量为铝金属;
所述Ti2AlC粉末的纯度大于90%,粒径为8~10μm;
二、预制体成型:将步骤一称取的Ti2AlC粉末装入模具中进行冷压,得到Ti2AlC粉末预制体;
所述冷压的工艺为:以1~3mm/min的加压速度加压至6~8MPa并保压30~60min;
三、预热:将步骤二得到的Ti2AlC粉末预制体带模具移至加热炉中,将加热炉的温度从室温升温至500~660℃并保温6~8h,得到预热的Ti2AlC粉末预制体;在保护气氛下,将步骤一称取的铝金属加热至750~850℃,得到熔融的铝金属;
四、液态铝浸渗:将步骤三中所得预热的Ti2AlC粉末带模具置于压力机台面上,然后将步骤三所得熔融的铝金属倒入模具内预热的Ti2AlC粉末预制体的上面,降低压力机压头进行浸渗,施加120~150MPa的压力,浸渗速度为4~5mm/s,待熔融的铝金属完全浸渗到预热的Ti2AlC粉末预制体中,最后进行冷却和脱模,即完成;
所述冷却的工艺为以20~40℃/min的速度冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的具有原位双相增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤一所述铝金属为纯铝或铝合金。
3.根据权利要求2所述的具有原位双相增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于:所述铝合金为Al-Si合金、Al-Cu合金、Al-Mg合金、Al-Si-Cu合金、Al-Si-Mg合金、Al-Cu-Mg合金、Al-Zn-Cu合金、Al-Zn-Mg-Cu合金、Al-Be合金、Al-Li合金、Al-Si-Cu-Mg合金中的一种或几种的组合;所述Al-Si合金中Si的质量分数为0.5%~25%;所述Al-Cu合金中Cu的质量分数为0.5%~53%;所述Al-Mg合金中Mg的质量分数为0.5%~38%;Al-Si-Cu合金中Si的质量分数为0.5%~25%,Cu的质量分数为0.5%~53%;Al-Si-Mg合金中Si的质量分数为0.5%~25%,Mg的质量分数为0.5%~38%;Al-Cu-Mg合金中Cu的质量分数为0.5%~53%,Mg的质量分数为0.5%~38%;Al-Zn-Cu合金中Zn的质量分数为0.5%~55%,Cu的质量分数为0.5%~53%;Al-Zn-Mg-Cu合金中Zn的质量分数为0.5%~55%,Mg的质量分数为0.5%~38%,Cu的质量分数为0.5%~53%;Al-Be合金中Be的质量分数为0.5%~20%;Al-Li合金中Li的质量分数为0.5%~35%;Al-Si-Cu-Mg合金Si的质量分数为0.5%~25%,Cu的质量分数为0.5%~53%,Mg的质量分数为0.5%~38%。
4.根据权利要求1所述的具有原位双相增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤三中将步骤二得到的Ti2AlC粉末预制体带模具移至加热炉中,将加热炉的温度从室温升温至550℃并保温7h,得到预热的Ti2AlC粉末预制体;在保护气氛下,将步骤一称取的铝金属加热至750℃,得到熔融的铝金属。
5.根据权利要求1所述的具有原位双相增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤三中将步骤二得到的Ti2AlC粉末预制体带模具移至加热炉中,将加热炉的温度从室温升温至600℃并保温7.5h,得到预热的Ti2AlC粉末预制体;在保护气氛下,将步骤一称取的铝金属加热至850℃,得到熔融的铝金属。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911181707.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。