[发明专利]集成电路封装器件的加工装置

权利要求书

1.一种集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；

所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6），所述移动块（6）上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接；

所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的一侧安装有一电机（8），此电机（8）的输出轴上连接有一第一齿轮（9），所述支撑板（1）上可转动地安装有一转盘（10），所述转盘（10）相背于第二框架（3）的一侧表面上安装有一第二齿轮（11），此第二齿轮（11）与所述第一齿轮（9）啮合，所述转盘（10）的另一侧表面上安装有至少两个连接块（12），此连接块（12）均与第二框架（3）固定连接；

所述支撑板（1）上设置有一圆环形滑槽（25），此滑槽（25）内沿周向可转动地设置有若干钢珠（13），所述转盘（10）嵌入此滑槽（25）内并通过所述钢珠（13）与支撑板（1）转动连接；

所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；

所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23），所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18）与吸尘仓（15）贯通连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述若干钢珠（13）的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠（13）沿周向等间隔设置。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述支撑板（1）上开有供转盘（10）穿过的圆形通孔。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述圆环形滑槽（25）位于圆形通孔的圆周外侧。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述转盘（10）的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘（10）的周向边缘处嵌入滑槽（25）内。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述通孔（20）开设于集尘板（19）的下表面。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述第二风管（18）与集尘板（19）上的通孔（20）活动连接。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述打磨机构（14）的顶板（141）下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装器件的加工装置，其特征在于：所述打磨头的数目为2~6个。