[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供能得到Z方向(得到层状固化物时的厚度方向)的线热膨胀系数低且柔性优异的固化物的树脂组合物。本发明为一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B‑1)三官能以上的马来酰亚胺化合物。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的树脂片材；包含由上述树脂组合物形成的绝缘层的多层柔性基板；及具备上述多层柔性基板的半导体装置。

背景技术

近年来，对更薄型且轻量、并且安装密度高的半导体部件的要求提高。为了应对该要求，将柔性基板作为半导体部件中使用的衬底基板利用的方案受到关注。与刚性基板相比，柔性基板可以薄且轻量。此外，对于柔性基板而言，由于柔软且可变形，因此可以将其弯折而进行安装。

柔性基板通常通过进行下述步骤来制造：制作由聚酰亚胺膜、铜箔及粘接剂形成的三层膜、或由聚酰亚胺膜及导体层形成的两层膜；以及，按照减成法对导体层进行蚀刻而形成电路。以往，由于能较廉价地制作，因此常常使用了三层膜。然而，对于具有高密度布线的电路基板而言，为了解决粘接剂的耐热性及电绝缘性的课题，有时使用两层膜。然而，对于两层膜而言，成本及生产率存在课题。因此，为了解决该课题，专利文献1～3中公开了多层柔性基板用的绝缘材料。另外，专利文献4、5中有聚酰亚胺树脂的记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-37083号公报

专利文献2：日本特开2016-41797号公报

专利文献3：日本专利第6387181号公报

专利文献4：日本专利第6240798号公报

专利文献5：日本专利第6240799号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

通常，若在树脂组合物中含有聚酰亚胺树脂，则虽然能实现优异的柔性，但将树脂组合物形成为层状而得到的固化物的Z方向(层状固化物的厚度方向)的线热膨胀系数变大。由于这种原因，为了使用包含聚酰亚胺树脂的树脂组合物进行柔性基板的进一步的多层化，要求减小多层化时的因Z方向的热膨胀而导致的变形。

本发明的课题在于提供：能得到Z方向的线热膨胀系数低且柔性优异的固化物的树脂组合物；上述树脂组合物的固化物；包含上述树脂组合物的树脂片材；包含由上述树脂组合物形成的绝缘层的多层柔性基板；及具备上述多层柔性基板的半导体装置。

用于解决课题的手段

为了达成本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使用包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂，并且作为(B)固化剂含有(B-1)三官能以上的马来酰亚胺化合物的树脂组合物，能得到Z方向的线热膨胀系数低且柔性优异的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容；

[1]树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B-1)三官能以上的马来酰亚胺化合物；

[2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，(B-1)成分为式(B1)表示的化合物，

[化学式1]