[发明专利]显示面板及显示装置

说明书

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板，包括：封装区域，位于封装区域的基板；位于基板上的介质层；位于介质层远离基板的部分表面的第一导热层以及位于介质层朝向基板一侧的第二导热层，其中，第一导热层在基板上的正投影与第二导热层在基板上的正投影至少部分错开；位于第一导热层远离基板一侧的封装层，封装层还与部分介质层远离基板的表面接触，且封装层在基板上的正投影与第二导热层在基板上的正投影部分重合。本发明实施方式中的显示面板和显示装置，既能够保护显示面板内的器件不受水氧侵蚀，又能够很好地均匀封装层固化时的热量。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

目前在平板显示行业，有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organiclight-emitting diode，AMOLED)相比于传统的液晶显示器来说，具有响应速度快、无需背光灯、对比度更高、整体结构更加轻薄、视角较广可制成柔性产品等优点，而广泛应用于显示面板。但显示面板中的OLED器件对氧气及水蒸气特别敏感，如果OLED器件受到氧气及水蒸气侵蚀，很可能导致显示面板显示异常。

显示面板通常采用封装层进行封装，将封装层印刷在盖板玻璃上，采用激光束移动加热封装层使其烧结形成气密式封装。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板和显示装置，既能够保护显示面板内的器件不受水氧侵蚀，又能够很好地均匀封装层固化时的热量。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括：封装区域，位于封装区域的基板；位于基板上的介质层；位于介质层远离基板的部分表面的第一导热层以及位于介质层朝向基板一侧的第二导热层，其中，第一导热层在基板上的正投影与第二导热层在基板上的正投影至少部分错开；位于第一导热层远离基板一侧的封装层，封装层还与部分介质层远离基板的表面接触，且封装层在基板上的正投影与第二导热层在基板上的正投影部分重合。

本发明的实施方式还提供了一种显示装置，包括：如上述的显示面板。

另外，还包括：显示区域，封装区域包围显示区域；第一导热层靠近显示区域，第二导热层远离显示区域；优选地，第二导热层的材料的耐腐蚀性大于第一导热层的材料的耐腐蚀性；或者，第一导热层远离显示区域，第二导热层靠近显示区域；优选地，第一导热层的材料的耐腐蚀性大于第二导热层的材料的耐腐蚀性。该方案中给出了显示面板的两种设计方式，有利于显示面板的多样化设计。

另外，介质层远离基板、且未被第一导热层覆盖的表面与第一导热层远离基板的表面齐平。该方案中介质层远离基板、且未被第一导热层覆盖的表面与第一导热层远离基板的表面齐平，便于封装层的制备。

另外，封装层在基板上的正投影落入第一导热层和第二导热层在基板上的正投影的范围内。该方案中第一导热层和第二导热层能够更好地均匀封装层固化时的热量。

另外，介质层包括：位于基板上的第一介质层、及位于第一介质层远离基板一侧的第二介质层；第二导热层位于第一介质层和第二介质层之间；或者，第二导热层位于第一介质层和基板之间。

另外，第一导热层在基板上的正投影与第二导热层在基板上的正投影接触或部分交叠。

另外，介质层包括：位于基板上的第一介质层、及位于第一介质层远离基板一侧的第二介质层；第二导热层包括：分别位于第一介质层相对两侧的第一子导热层和第二子导热层，且第一子导热层在基板上的正投影位于第二子导热层以及第一导热层在基板上的正投影之间。

另外，第一子导热层位于基板和第一介质层之间，第二子导热层位于第一介质层和第二介质层之间；或者，第一子导热层位于第一介质层和第二介质层之间，第二子导热层位于基板和第一介质层之间；