[发明专利]生物信息检测设备在审

专利信息
申请号: 201911177834.9 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN111214217A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 苏源煜;许荣植;白龙浩;孔正喆;金斗一 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: A61B5/0245 分类号: A61B5/0245
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 武慧南;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 生物 信息 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种生物信息检测设备,包括:

LC谐振压力传感器,包括具有电容器和电感器的谐振电路并且具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率;以及

集成电路芯片封装件,包括辐射在预设频带内的射频信号的天线,其中,所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变,所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述射频信号的频率之间的匹配率,

其中,所述集成电路芯片封装件包括:

所述天线,设置于在所述集成电路芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器的至少一部分重叠的区域中;

连接结构,包括连接到所述天线的重新分布层;以及

集成电路芯片,设置在所述连接结构的一个表面上,连接到所述重新分布层,并且被配置为基于所述功率传输率的所述改变检测生物信息。

2.根据权利要求1所述的生物信息检测设备,其中,所述天线包括设置在相对于堆叠方向与设置在所述连接结构中的所述重新分布层相同的高度上的线圈图案。

3.根据权利要求2所述的生物信息检测设备,其中,所述线圈图案通过用于信号连接的从所述天线的一侧突出的馈线连接到所述重新分布层和所述集成电路芯片的连接垫。

4.根据权利要求1所述的生物信息检测设备,其中,所述重新分布层包括相对于堆叠方向设置在不同高度上的多个重新分布层,并且

所述天线包括分别设置在与所述多个重新分布层相同的高度上的多个线圈图案,以及将所述多个线圈图案彼此连接的至少一个过孔。

5.根据权利要求1所述的生物信息检测设备,其中,所述集成电路芯片封装件还包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的框架,所述连接结构设置在所述第一表面上,所述框架具有腔和包封剂,所述集成电路芯片容纳在所述腔中,所述包封剂包封所述集成电路芯片并覆盖所述框架的所述第二表面。

6.根据权利要求5所述的生物信息检测设备,其中,所述天线包括设置在所述框架的所述第一表面上的线圈图案。

7.根据权利要求5所述的生物信息检测设备,其中,所述天线包括分别设置在所述框架的所述第一表面和所述第二表面上的第一线圈图案和第二线圈图案,以及贯穿所述框架并将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接的通路过孔。

8.根据权利要求5所述的生物信息检测设备,其中,所述天线包括设置在所述框架的所述第一表面上的线圈图案,并且所述集成电路芯片封装件还包括接地图案,所述接地图案在所述平面图中与所述线圈图案重叠的区域中设置在所述框架的所述第二表面上。

9.根据权利要求5所述的生物信息检测设备,其中,所述框架包括设置在所述第一表面上并连接到所述重新分布层的第一布线层、设置在所述第二表面上的第二布线层以及贯穿所述框架并将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接的过孔。

10.根据权利要求9所述的生物信息检测设备,其中,所述框架的所述第一布线层和所述第二布线层的厚度大于所述连接结构的所述重新布线层的厚度。

11.根据权利要求9所述的生物信息检测设备,其中,所述集成电路芯片封装件包括设置在所述包封剂上并连接到所述第二布线层的凸块下金属层,以及设置在所述凸块下金属层上的电连接金属。

12.根据权利要求1所述的生物信息检测设备,其中,所述生物信息包括心率,并且所述集成电路芯片封装件被配置为在预定时间内对所述功率传输率的所述改变中的峰的数量进行计数,以检测所述心率。

13.根据权利要求1所述的生物信息检测设备,其中,具有微机电系统结构的所述LC谐振压力传感器包括限定所述电感器的线圈图案和限定所述电容器的电极图案,所述电极图案设置在所述线圈图案的内侧,并且在所述电极图案之间具有预定的间隔。

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