[发明专利]检测结构、显示面板及制作方法、检测方法

说明书

本发明提供了一种检测结构、显示面板及制作方法、检测方法，涉及显示技术领域，该检测结构可以实现在绑定芯片和电路板之前，对绑定芯片输入端的引脚和绑定电路板的引脚进行检测。一种检测结构，应用于显示面板；检测结构包括：信号引脚部，包括第一数据信号引脚，第一数据信号引脚用于接入第一数据信号；连接单元，包括多个串联的连接部，各连接部的输入端包括多个电路板绑定引脚，输出端包括多个芯片输入端绑定引脚；第一数据信号引脚连接连接单元的输入端；第一数据线的第一端连接连接单元的输出端，第二端连接至少一排第一子像素。本发明适用于检测结构以及包括该检测结构的显示面板的制作。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种检测结构、显示面板及制作方法、检测方法。

背景技术

目前Panel(显示面板)设计的检测单元主要有AT(阵列基板检测)和ET(对盒工艺检测)两个单元。针对COP(Chip on PI，芯片封装在聚酰亚胺薄膜上)产品，AT单元设置在IC(Integrated Circuit，集成电路)下侧，可以检测IC输出Bonding Pin(绑定引脚)是否有损伤，其中，IC输出Bonding Pin用于绑定IC的输出端。但是无法检测FOP(Flexible OnPanel，柔性连接部)输入Bonding Pin以及设置在FOP上的IC输入Bonding Pin是否存在损伤。其中，FOP用于连接IC和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，FOP输入Bonding Pin用于绑定FPC，IC输入Bonding Pin用于绑定IC的输入端。

若因为FOP和IC输入Bonding Pin的划伤造成后续整体测试时出现问题，那就需要将FPC和IC等MDL(模组)全部替换掉。这势必造成极大的资财浪费，而这些模组的造价昂贵，无疑又增加了生产成本。因此，如何在绑定FPC和IC之前实现对FOP和IC输入Bonding Pin的检测显得迫在眉睫。

发明内容

本发明的实施例提供一种检测结构、显示面板及制作方法、检测方法，该检测结构可以实现在绑定芯片和电路板之前，对绑定芯片输入端的引脚和绑定电路板的引脚进行检测。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种检测结构，应用于显示面板，所述显示面板包括至少一排第一子像素、以及至少一条第一数据线；

所述检测结构包括：

信号引脚部，所述信号引脚部包括第一数据信号引脚，所述第一数据信号引脚用于接入第一数据信号；

连接单元，所述连接单元包括多个串联的连接部，各所述连接部的输入端包括多个电路板绑定引脚，输出端包括多个芯片输入端绑定引脚；

其中，所述第一数据信号引脚连接所述连接单元的输入端；所述第一数据线的第一端连接所述连接单元的输出端，第二端连接至少一排所述第一子像素。

可选的，所述信号引脚部还包括控制信号引脚，所述控制信号引脚用于接入第一控制信号；

所述检测结构还包括：第一控制部，所述第一控制部分别连接所述控制信号引脚、所述连接单元的输出端、所述第一数据线的第一端，用于在所述第一控制信号的控制下，将所述连接单元的输出端信号传输到所述第一数据线的第一端。

可选的，所述显示面板还包括至少一排第二子像素、以及至少一条第二数据线；

所述信号引脚部还包括第二数据信号引脚，所述第二数据信号引脚用于接入第二数据信号；

所述控制信号引脚还用于接入第二控制信号；

所述检测结构还包括：第二控制部，所述第二控制部分别连接所述控制信号引脚、所述第二数据信号引脚、所述第二数据线的第一端，用于在所述第二控制信号的控制下，将所述第二数据信号引脚的信号传输到所述第二数据线；