[发明专利]一种高分子自粘防水卷材湿铺工艺

说明书

本申请实施例提供一种高分子自粘防水卷材湿铺工艺，包括以下步骤：S1：将基层表面清理干净、并对基层进行充分湿润，但不能有明水；S2：在基层表面上铺设一层热熔压敏胶膜；S3：先将第一卷材铺设与热熔压敏胶膜上；S4：将第二卷材与所述第一卷材搭接，并延铺设方向压，以使第二卷材平铺于热熔压敏胶膜上；S5：第一卷材和第二卷材铺设好后，用密封胶带将搭接部覆盖密封；S6：铺设好第一卷材和第二卷材后辊压排出底部的空气，并保证铺设面的平整。上述的铺设工艺，通过第一卷材搭接第二卷材上，具体是搭接边与搭接边的连接从而有对搭接部一定的遮挡作用，再配合顶部的密封胶带，进而双重保证阻止渗漏的目的，进一步达到防水的效果。

技术领域

本申请涉及建筑施工技术领域，具体而言，涉及一种高分子自粘防水卷材湿铺工艺。

背景技术

湿铺式防水卷材主要原材料是活性物，同时加入适量的辅助材料和防老化剂、促进剂及其它的一些助剂，经混炼压延而成，是一款能在潮湿基面上施工的防水产品，该材料内含有特殊的活性物质能与水泥砂浆或素水泥浆实现反应，达到与基面或结构主体实现满粘的效果。

现有专利CN201510414621一种高分子自粘防水卷材的湿铺法施工工艺，上述专利给出了用于解决搭接部容易出现防水失效的施工工艺，但是通过实践得出，采用该工艺铺设的防水卷材依然会出现部分渗漏的现象。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种高分子自粘防水卷材湿铺工艺，用以实现防止搭接部渗漏的技术效果。

本申请通过以下技术方案实现：包括以下步骤：

S1：将基层表面清理干净、并对基层进行充分湿润，但不能有明水；

S2：在基层表面上铺设一层热熔压敏胶膜；

S3：先将第一卷材铺设与热熔压敏胶膜上；

S4：将第二卷材与所述第一卷材搭接，并延铺设方向压，以使第二卷材平铺于热熔压敏胶膜上；

S5：第一卷材和第二卷材铺设好后，用密封胶带将搭接部覆盖密封；

S6：铺设好第一卷材和第二卷材后辊压排出底部的空气，并保证铺设面的平整。

为了更好的实现本申请，进一步的，所述高分子自粘防水卷材包括由下至上依次设置基材层、自粘胶层、粘结层、防粘隔离层，所述防水卷材呈阶梯状，所述防粘隔离层的一侧底部设有第一搭接边；所述粘结层一侧的底部设有第二搭接边，所述粘结层另一侧的顶部设有第三搭接边；所述自粘胶层一侧的底部设有第四搭接边，所述自粘胶层另一侧的顶部设有第五搭接边；所述基材层的顶部设有第六搭接边，所述第六搭接边与所述第五搭接边同侧。

为了更好的实现本申请，进一步的，所述第一搭接边、第二搭接边和第四搭接边均在高分子自粘防水卷材的一侧；所述第三搭接边、第五搭接边和第六搭接均在高分子自粘防水卷材的另一侧。

为了更好的实现本申请，进一步的，所述第一搭接边、第二搭接边、第三搭接边、第四搭接边、第五搭接边和第六搭接边结构相同，且均设有隔离膜。

为了更好的实现本申请，进一步的，所述第一搭接边的宽度为80～100mm。

为了更好的实现本申请，进一步的，所述S4具体的搭接步骤如下：

S41：第一卷材铺设完成后，分别揭开第一卷材上的第三搭接边、第五搭接边和第六搭接边的隔离膜；

S42：将第二卷材上的第一搭接边、第二搭接边和第四搭接边的隔离膜揭开；

S43：第二卷材的第一搭接边与第一卷材的第三搭接边搭接；第二卷材的第二搭接边与第一卷材的第五搭接边搭接；第二卷材的第四搭接边与第一卷材的第六搭接边搭接；