[发明专利]一种K波段天线、K波段阵列天线以及制备方法

权利要求书

1.一种K波段天线，其特征在于，所述K波段天线包括：天线单元、微带短截线以及馈电网络；

所述天线单元包括：

准锥体喇叭，所述准锥体指在正方体内削减出一个倒金字塔形状；

偶极子，所述偶极子对称地设置在第一基板的上层和底层，所述第一基板内嵌于准锥体喇叭之中；

所述微带短截线对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述微带短截线与对应的所述偶极子连接；

所述馈电网络对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述馈电网络与对应的所述微带短截线相连，所述馈电网络用于输入信号，激励所述准锥体喇叭；

其中，所述偶极子处于准锥体喇叭之中，通过所述偶极子作为馈源激励所述准锥体喇叭，进而实现带宽拓宽；

其中，所述天线单元包括寄生环，所述寄生环设置于金属腔体内部且位于所述偶极子的正上方，其中，通过所述偶极子与所述寄生环间的耦合作用，进一步实现带宽拓宽。

2.根据权利要求1所述的K波段天线，其特征在于，所述准锥体喇叭采用选择性激光熔化3D打印技术，利用金属粉末一体成型。

3.一种K波段阵列天线，其特征在于，所述K波段阵列天线包括：2×2天线单元阵列、微带短截线以及1分4的馈电网络；

所述2×2天线单元阵列是通过将权利要求1-2任一所述的天线单元进行2×2阵列获得；

所述微带短截线对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述微带短截线与对应的所述偶极子连接；

所述1分4的馈电网络对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述馈电网络与对应的所述微带短截线相连，所述1分4的馈电网络为1个输入，分为4个信号，进而激励4个所述准锥体喇叭。

4.一种如权利要求3所述的K波段阵列天线的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

采用选择性激光熔化3D打印技术,利用金属粉末一体成型，得到2×2准锥体喇叭阵列，其中，所述准锥体指在正方体内削减出一个倒金字塔形状，所述准锥体喇叭阵列的侧面预留有间隙；

采用湿蚀刻法在第一基板的顶层和底层制造2×2偶极子阵列、微带短截线以及1分4的馈电网络；

对所述第一基板进行裁剪；

将所述包括偶极子阵列、微带短截线以及1分4的馈电网络的第一基板插入所述准锥体喇叭阵列侧面预留的间隙中。

5.根据权利要求4所述的K波段阵列天线的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在第二基板的一侧采用湿蚀刻法制造寄生环，并将带有寄生环的所述第二基板组装在所述偶极子阵列的正上方，进而获得带寄生环的K波段天线，其中所述第二基板带有寄生环的一侧面向所述偶极子阵列。

6.根据权利要求5所述的K波段阵列天线的制备方法，其特征在于，所述第一基板的厚度为0.508mm，为所述第一基板预留的间隙高度为1.1mm，所述第一基板插入所述间隙后，所述第一基板与所述间隙的上下壁之间的距离分别为0.4 mm和0.2 mm。