[发明专利]划线装置的控制方法有效
| 申请号: | 201911174509.7 | 申请日: | 2019-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN112390518B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
| 发明(设计)人: | 张喜童;金光洙 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
| 主分类号: | C03B33/037 | 分类号: | C03B33/037;C03B33/03 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;周晓雨 |
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 划线 装置 控制 方法 | ||
本发明的实施例提供一种划线装置的控制方法,划线装置的控制方法可以包括以下步骤:以使具有第一面及第二面的基板的端部从工作台凸出的方式,将基板载置于工作台;将支承辊在支承在工作台上的基板的支承部接触于基板的第一面时的支承辊的位置设定为支承辊的初始位置;在基板的端部,使支承辊位于初始位置;以及在基板的端部,将使刀轮接触于基板的第二面并移动而基板的第一面接触于支承辊时的刀轮的位置设定为刀轮的初始位置。
技术领域
本发明涉及构成为在基板形成划线的划线装置的控制方法。
背景技术
一般而言,在用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等的制造中,使用从玻璃之类脆性玻璃面板(以下,称为“基板”)切割成预定尺寸的单位玻璃面板(以下,称为“单位基板”)。
将基板切割成单位基板的工艺包括在将由金刚石之类材料构成的刀轮加压于基板的状态下使刀轮及/或基板沿切割计划线移动而在基板上形成划线的划线工艺。
另外,基板切割工艺包括在基板的端部形成划线之后从基板的端部分离端材的工艺。
在基板的端部形成划线的工艺包括:以使基板的端部从工作台凸出的方式将基板载置到工作台的步骤;在从工作台凸出的基板的端部的第一面及第二面分别加压支承辊及刀轮的步骤;使支承辊及刀轮移动或使基板移动而在基板的端部沿切割计划线形成划线的步骤。
于在基板的端部形成划线的步骤之前,执行设定支承辊对基板的端部的第一面的初始位置(初始高度)的过程,执行设定刀轮对基板的端部的第二面的初始位置(初始高度)的过程。
但是,基板的端部未被工作台支承而从工作台凸出,因此,由于基板的端部因重力变形等各种原因,基板的端部的第一面及第二面的位置发生变动。另外,在支承辊接触于基板的端部的第一面时,由于因支承辊施加的力,基板的端部弯曲,同时基板的端部的第一面位置发生变动。另外,在刀轮接触于基板的端部的第二面时,由于因刀轮施加的力,基板的端部弯曲,同时基板的端部的第二面的位置发生变动。
如此,由于基板端部的第一面及第二面的位置变动,支承辊及刀轮接触于基板端部的位置发生变动,因此存在无法准确设定支承辊的初始位置及刀轮的初始位置的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够准确设定支承辊及刀轮对基板的端部的初始位置的划线装置的控制方法。
用于达到上述目的的本发明的实施例提供一种划线装置的控制方法,可以是,划线装置的控制方法包括以下步骤:以使具有第一面及第二面的基板的端部从工作台凸出的方式,将基板载置于工作台;将支承辊在支承在工作台上的基板的支承部接触于基板的第一面时的支承辊的位置设定为支承辊的初始位置;在基板的端部,使支承辊位于初始位置;以及在基板的端部,将使刀轮接触于基板的第二面并移动而基板的第一面接触于支承辊时的刀轮的位置设定为刀轮的初始位置。
另外,本发明的实施例提供一种划线装置的控制方法,可以是,划线装置包括:工作台,供安装具有第一面及第二面的基板的第二面;支承辊,以与基板的第一面相对的方式存在;以及刀轮,以与基板的第二面相对的方式存在,在从工作台凸出的基板的端部形成划线,其特征在于,划线装置的控制方法包括以下步骤:设定支承辊对第一面的初始位置;以及设定刀轮对第二面的初始位置,设定支承辊的初始位置的步骤包括以下步骤:在支承在工作台上的基板的支承部,使支承辊以与第一面相邻的方式占位;使支承辊朝向第一面移动;以及将支承辊接触于第一面时的支承辊的位置设定为支承辊的初始位置。
在此,可以是,设定刀轮的初始位置的步骤包括以下步骤:在基板的端部,使支承辊位于初始位置;使刀轮以与支承辊相对的方式占位;使刀轮朝向第二面移动;以及将刀轮接触于第二面并移动从而支承辊接触于第一面时的刀轮的位置设定为刀轮的初始位置。
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