[发明专利]一种锡膏搅拌机的罐体结构

说明书

本发明涉及电子器件设备技术领域，且公开了一种锡膏搅拌机的罐体结构，包括机体，所述机体内腔的底部固定安装有电机，所述电机的上表面固定安装有旋转台，所述旋转台上表面的两侧固定安装有固定台，所述固定台的四十五度面固定安装有固定罐。该锡膏搅拌机的罐体结构，通过设置的定子绕组与转子绕组的配合，其磁场旋转方向与旋转台的旋转方向相反，旋转的转子绕组与定子绕组配合，使得转筒旋转与旋转台的转向相反，即与在离心力作用下锡膏自转方向相反，相对运动的力使得锡膏难以粘附在锡罐的内壁，解决了在旋转台旋转产生的离心力作用下，锡粉与助焊剂分层粘附在锡罐内表面的问题，提升了对锡膏资源的利用率。

技术领域

本发明涉及电子器件设备技术领域，具体为一种锡膏搅拌机的罐体结构。

背景技术

微电脑控制全自动控制锡膏搅拌机可以有效的将锡粉和助焊膏搅拌均匀，实现更完美的印刷和回流焊效果，具有操作方便，搅拌快速的特点，搅拌过程中不需要开瓶，所以锡膏不会有氧化或水气的情形产生，在取代人工的基础上，大大提高了工作效率及工作质量。

现有的锡膏搅拌机是通过时间控制器规定旋转搅拌时间，将锡罐放入固定罐并固定，启动电机，使得装有锡罐的固定罐公转，在离心力的作用下，锡罐内的锡膏会自转，使得锡膏搅拌效果更好，搅拌到设定好的时间，设备停止工作，取出锡罐即可使用锡膏。

现有的锡膏搅拌机旋转会产生较大的离心力，锡粉和助焊剂的质量密度不同，在离心力的作用下搅拌的过程中会有一些锡粉与助焊剂紧贴着锡罐内壁产生分层，并不会混合均匀，且粘附在锡罐内表面。

发明内容

本发明提供了一种锡膏搅拌机的罐体结构，具备锡膏搅拌更均匀、锡膏不易粘附的优点，解决了离心力使大颗粒锡粉与助焊剂分离粘附在内壁的问题。

本发明提供如下技术方案：一种锡膏搅拌机的罐体结构，包括机体，所述机体内腔的底部固定安装有电机，所述电机的上表面固定安装有旋转台，所述旋转台上表面的两侧固定安装有固定台，所述固定台的四十五度面固定安装有固定罐，所述固定罐的正面的上部分固定安装有锁紧装置，所述固定罐的顶部通过锁紧装置固定安装，所述锁紧装置的内腔活动安装有锡罐，所述机体的内部固定安装有定子绕组，所述固定罐内腔的底面固定安装有滚动轴承一，所述滚动轴承一的中部固定套装有转轴，所述机体的上部分固定套装有转盘，所述固定罐的内腔且位于转盘的上表面活动套装有转筒，所述转筒外表面的中部且与固定罐的内壁固定固定套装有滚动轴承二，所述转筒的内腔固定套装有转子绕组，所述转子绕组的内腔固定套装有气囊筒，所述气囊筒的内腔活动套装有锡罐，所述锡罐的内部一体成型有三角凸起。

作为优选，所述定子绕组与转子绕组的磁场转向与旋转台的转向相反。

作为优选，所述三角凸起与锡膏接触面是流线型曲面，且与锡膏自转接触面，其曲面弧度较大，另一面较缓。

作为优选，所述气囊筒的内筒直径比锡罐的外筒直径小，且气囊筒壁内有气囊层。

作为优选，所述转盘的上表面开设有旋转槽，所述转筒的下表面固定安装有凸块，所述旋转槽与凸块尺寸配合。

本发明具备以下有益效果：

1、该锡膏搅拌机的罐体结构，通过设置的定子绕组与转子绕组的配合，其磁场旋转方向与旋转台的旋转方向相反，旋转的转子绕组与定子绕组配合，使得转筒旋转与旋转台的转向相反，即与在离心力作用下锡膏自转方向相反，相对运动的力使得锡膏难以粘附在锡罐的内壁，解决了在旋转台旋转产生的离心力作用下，锡粉与助焊剂分层粘附在锡罐内表面的问题，提升了对锡膏资源的利用率。

2、该锡膏搅拌机的罐体结构，通过在锡罐内壁设置的流线型旋转槽，使得锡膏在自转过程中，起伏旋转，且在转筒反转的带动下，与锡罐内壁贴合的一层锡膏反转通过三角凸起的导向作用，与自转的锡膏碰撞混合，使得在离心力作用下分层的锡粉与助焊剂进一步混合，解决了离心力作用下锡膏分层混合不充分的问题，提升了设备对锡膏的搅拌效率与完成度。