[发明专利]一种芯片装载机构及芯片研抛系统

权利要求书

1.一种芯片装载机构，其特征在于，包括装载件及磁吸件，

所述装载件的一侧凹设有多个用于容置芯片的定位孔；

所述磁吸件与所述装载件上远离所述定位孔的一侧选择性接触，以承载所述装载件，所述磁吸件用于选择性吸附所述装载件；

所述芯片装载机构还包括定位件，所述定位件与所述磁吸件连接，用于当所述磁吸件承载所述装载件时固定所述装载件；

所述定位件上设置有卡口，所述装载件的外缘径向凸设有凸柄，所述卡口用于卡持所述凸柄，以防止所述装载件在所述磁吸件上转动；

所述定位孔包括由所述装载件的表面至其内部依次同轴设置的第一锥形导向段、第一容置段、第二锥形导向段及第二容置段，所述第一容置段大于所述第二容置段的直径；

所述第一锥形导向段的直径相对较大的底端设置于所述装载件的表面，其直径相对较小的顶端向所述装载件的内部延伸至与所述第一容置段的一端连接，所述第一锥形导向段的顶端的直径与所述第一容置段的直径相等；所述第二锥形导向段的直径相对较大的底端设置于所述第一容置段的远离所述第一锥形导向段的一端，并且其直径小于所述第一容置段的直径，所述第二锥形导向段的顶端与所述第二容置段连接，并与所述第二容置段的直径相等；

所述磁吸件上设置有切换开关，所述磁吸件内设置有电磁铁，所述切换开关与所述电磁铁电连接，用于控制所述电磁铁的电路的通断；

所述磁吸件包括底座及承载台，所述承载台的一端与所述底座连接，所述承载台与所述底座围成容置腔，所述电磁铁容置于所述容置腔内，所述切换开关设置于所述承载台的侧壁上，所述承载台远离所述底座的一端用于承载所述装载件。

2.根据权利要求1所述的芯片装载机构，其特征在于，所述承载台与所述底座同轴设置，且所述承载台在所述底座上的垂直投影处于所述底座的外缘围成的区域内。

3.根据权利要求2所述的芯片装载机构，其特征在于，所述承载台与所述底座均呈圆柱形。

4.根据权利要求1所述的芯片装载机构，其特征在于，所述定位件包括连接段、中间段及配合段，所述中间段的两端分别与所述连接段及所述配合段各自的一端呈夹角并连接，所述连接段与所述磁吸件连接，所述卡口设置于所述配合段上。

5.一种芯片研抛系统，其特征在于，包括研抛装置及如权利要求1-4任一项所述的芯片装载机构，所述研抛装置用于对容置于所述定位孔内的所述芯片进行研磨抛光。