[发明专利]多层集成电路版图多边形对齐和简化处理方法及装置有效

专利信息
申请号: 201911169663.5 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110675502B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 唐章宏 申请(专利权)人: 北京唯智佳辰科技发展有限责任公司
主分类号: G06T17/20 分类号: G06T17/20
代理公司: 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 代理人: 杨贤
地址: 100000 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多层 集成电路 版图 多边形 对齐 简化 处理 方法 装置
【说明书】:

本申请实施例公开了多层集成电路版图多边形对齐和简化处理方法及装置。该方法包括将多层集成电路版图多个多边形投影到同一层,根据Delaunay三角剖分算法形成Delaunay三角形网格;将Delaunay三角形网格对齐到各多边形各边,同时计算各多边形边交点并将交点增为多边形顶点和Delaunay三角形网格节点,形成第一三角形网格;基于此,在各多边形内外形成夹住多边形的内外辅助多边形,并通过距离阈值控制内外辅助多边形与多边形的距离;对落在内外辅助多边形间的各层多边形边进行对齐和简化处理。本申请可减少多层多边形形成平行平板场域后的碎片化问题,减少不必要的密集网格,缩小多层集成电路分析求解时间和所需内存,且可保留多边形间缝隙,基本不改变集成电路版图形状。

技术领域

发明涉及集成电路版图多边形的简化处理领域,尤其涉及一种多层集成电路版图多边形对齐和简化处理方法及装置。

背景技术

集成电路版图是集成电路原理图与集成电路工艺实现之间的中间环节,是一个必不可少的重要环节。

由于多层集成电路板的厚度及层间距远小于板的尺寸,故可将多层集成电路板的三维电磁波计算场域简化为多个二维计算场域,该二维计算场域即为上下层耦合的平行平板场域,也即为电磁波的传播区域。平行平板场域指的是多层集成电路版图不同金属层的多边形垂直投影到同一层时,在两个金属层的公共面积夹着的一层或多层不含金属层的电介质区域。如果多层集成电路有N层包含多个多边形的金属层,则有N*(N-1)/2种可能的电介质区域。当利用该二维计算场域计算电磁波在多层集成电路金属层之间的电介质中传播时,首先需要识别这种平行平板场域。因实际的多层集成电路每层的版图非常复杂且各不相同,识别其形成的多个平行平板场域是一项具有挑战性的工作。首先,对于一具有N层金属层的集成电路,需要由近至远计算N层金属层两两之间的交集,常规的算法需要将这种交集计算进行N*(N-1)/2次,计算量非常大;其次,不同层在某些相同位置在设计中具有相同版图,这些版图对应的多边形本应严格重合,但是由于提取数据或其他的原因,使得给出的不同层这种本应相同的版图多边形出现了细微的差别,导致不同层金属层之间多边形的交集出现很多细小的碎片,这些细小的碎片会产生碎片化的平行平板场域,在识别完平行平板场域后,将对这些场域进行自适应网格细分,这些碎片的存在将导致在碎片附近产生非常密集的网格,使得高速多层集成电路板全波电磁场的求解时间和内存增大到最终计算不可能完成的程度。因此,有必要对多层集成电路版图的多个多边形进行对齐和简化处理。

然而,发明人在实施本发明的过程中发现,现有技术中对多层集成电路版图多个多边形的对齐和简化处理,仅针对单层多边形进行简化,未处理多层多边形形成平行平板场域后出现碎片化的问题,导致对这些场域进行网格细分时碎片附近产生密集的网格,使得多层集成电路分析的求解时间和内存增大到最终计算不可能完成的程度,且由于相邻多边形之间的缝隙较小,达到纳米量级,现有技术只针对单个多边形进行简化时,并未考虑缝隙两边多边形的重叠问题,造成简化处理中多边形形状发生很小的变化都有可能使得相邻多边形彼此重叠,从而导致集成电路版图的线路之间发生短路,产生不良后果。

发明内容

本申请实施例提供了一种多层集成电路版图多边形对齐和简化处理方法及装置,可以大大减少多层多边形形成平行平板场域后出现的碎片化问题,进而显著减少对这些场域进行网格细分时碎片附近产生的不必要的密集网格,大幅度提升网格质量,缩小多层集成电路分析的求解时间和所需内存,且可以在几乎保持所述多边形形状的前提下,使得即使自适应简化处理前多个多边形之间缝隙宽度为纳米量级,自适应简化处理后多边形彼此之间的缝隙仍完整保留,基本不改变集成电路版图形状,从而保持原始正常的集成电路版图的电路连接。

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