[发明专利]一种氮化铝微型负载片

说明书

本发明提供一种氮化铝微型负载片，包括负载片本体，所述负载片本体包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的正面的两侧分别设有银浆焊盘和接地导线，所述银浆焊盘与所述接地导线之间连接有电阻，所述氮化铝陶瓷基板的外部覆设有保护膜；所述电阻的背面设有背面导体，所述背面导体呈T字形，所述接地导线与所述背面导体之间连接有端接地处。本发明的目的是提供一种氮化铝微型负载片，背面导体T形设计，充分考虑了应用的可靠性和风险点，大大提高了后期的组装效率，降低了可靠性风险。

技术领域

本发明涉及负载片技术领域，具体涉及一种氮化铝微型负载片。

背景技术

在射频功放领域主要由两种隔离器，一种是传统的微带隔离器，还有一种就是表面贴装隔离器。传统的微带隔离器已经实现大面积国产化，而表面贴装隔离器目前还主要由日本生产，国内还未实现国产化。

表面贴装隔离器最大的优势就是其体积小，目前已经进入到5mm*5mm的尺寸，这个尺寸是目前的微带隔离器还不能达到的尺寸。因为其本身体积小，所以他贴装的负载对尺寸提出了更高的要求，而目前国内负载产品主流的最小尺寸为1.27mm*2mm*0.3mm，功率为3W。在表面贴装隔离器中负载的尺寸要求比1.27mm*2mm*0.3mm更小，功率要求为2W，目前这种微小尺寸的负载产品主要由日本生产，国内未实现量产。

发明内容

本发明的目的是提供一种氮化铝微型负载片，背面导体T形设计，充分考虑了应用的可靠性和风险点，大大提高了后期的组装效率，降低了可靠性风险。

本发明提供了如下的技术方案：

一种氮化铝微型负载片，包括负载片本体，所述负载片本体包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的正面的两侧分别设有银浆焊盘和接地导线，所述银浆焊盘与所述接地导线之间连接有电阻，所述氮化铝陶瓷基板的外部覆设有保护膜；所述电阻的背面设有背面导体，所述背面导体呈T字形，所述接地导线与所述背面导体之间连接有端接地处。

优选的，所述氮化铝陶瓷基板为尺寸为0.8mm*1.6mm*0.385mm。

优选的，所述保护膜为黑色保护膜，所述保护膜完整的覆设于所述电阻的外部。

优选的，所述银浆焊盘与所述电阻相背的一侧设有焊接部，所述接地导线与所述电阻相背的一侧设有接线部，所述保护膜的两侧覆设至所述焊接部与所述接线部。

优选的，所述背面导体为T字形导体，所述T字形导体包括宽部和与所述宽部中心垂直设置的窄部，所述宽部接近与所述端接地处，所述窄部靠近于所述银浆焊盘。

优选的，所述电阻采用激光横线切割法来调节阻值。

优选的，所述负载片本体的功率为2W。

本发明的有益效果是：采用保护膜将整个电路覆盖，保护电路不受电镀影响，并且在使用中隔绝外界湿度的影响；采用激光横线切割法调整电阻值，既保证达到所需电阻值，又尽可能保证了电阻的面积，保证了设计的功率表余量；采用T字形的背面导体，靠近接地导线的一端宽于靠近银浆焊盘的一端，端接地处的宽度宽保证产品正面电路与接地间的大面积接触，靠近银浆焊盘的一端窄避免了再焊接时印产品小又薄，导致底部焊锡挤压到边缘后，堆积和正面焊盘形成短路，此设计在充分保证了电路连接可靠性的同时，避免了量产时可能出现的风险。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明结构俯视图；

图2是本发明结构侧视图；

图3是本发明结构后视图；

图中标记为：1.氮化铝陶瓷基板；2.银浆焊盘；3.接地导线；4.电阻；5.保护膜； 6.背面导体；7.端接地处。