[发明专利]具有导热成形器的电磁装置在审

专利信息
申请号: 201911167792.0 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111223645A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 彼得·詹姆斯·汉迪;迈克尔·詹姆斯·史密斯 申请(专利权)人: 通用电气航空系统有限公司
主分类号: H01F27/22 分类号: H01F27/22;H01F27/28;H01F27/32;H01F27/24
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 英国格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 导热 成形 电磁 装置
【权利要求书】:

1.一种电磁装置,其特征在于,包括:

可导磁芯,所述可导磁芯具有多个支脚;

成形器,所述成形器定位成邻近所述可导磁芯,其中所述成形器以等于或高于0.5W/mK的速率导热;和

至少一个绕组,所述至少一个绕组被构造成传导通过卷绕在所述成形器上的所述至少一个绕组中的电流,所述至少一个绕组包括具有多个匝的线圈;

其中,所述可导磁芯形成至少一个热路径,并且所述成形器被构造成在所述至少一个绕组和所述可导磁芯之间提供至少一个附加热路径,用于在操作期间在所述至少一个绕组中产生的热量。

2.根据权利要求1所述的电磁装置,其特征在于,其中,具有多个支脚的所述可导磁芯是具有中心支脚和两个外支脚的E芯,并且其中所述成形器位于所述中心支脚周围。

3.根据权利要求2所述的电磁装置,其特征在于,其中,所述至少一个绕组包括卷绕在所述成形器上的初级绕组和次级绕组。

4.根据权利要求3所述的电磁装置,其特征在于,进一步包括导热材料,所述导热材料在所述可导磁芯、所述成形器、所述初级绕组或所述次级绕组中的至少两个之间具有等于或高于0.5W/mK的传导速率。

5.根据权利要求4所述的电磁装置,其特征在于,其中所述导热材料形成所述至少一个附加热路径的至少一部分。

6.根据权利要求4所述的电磁装置,其特征在于,其中所述导热材料是位于所述可导磁芯、所述成形器、所述初级绕组或所述次级绕组中的所有之间的硅酮负载间隙填充物。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电磁装置,其特征在于,其中,所述成形器包括导热塑料。

8.根据权利要求2-6中任一项所述的电磁装置,其特征在于,进一步包括导热材料,所述导热材料位于所述外支脚的外壁上,并构造成将热量从所述装置传递出去。

9.根据权利要求8所述的电磁装置,其特征在于,进一步包括可操作地联接到所述导热材料的冷壁,并且其中所述导热材料将热量从所述至少一个绕组和所述可导磁芯传导到所述冷壁中。

10.根据权利要求2-6中任一项所述的电磁装置,其特征在于,其中,所述E芯包括第一和第二相同的E芯半体,并且所述成形器包括位于所述中心支脚周围的内部部分和延伸经过所述E芯半体的远端部分。

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