[发明专利]通过线圈空腔进行的封装冷却

权利要求书

1.一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：

用牺牲部件包围管芯封装的至少两个侧；

在包封体材料中包封所述管芯封装和所述牺牲部件；以及

经由以化学方式蚀刻、熔融、溶解、汽化和/或碎裂所述牺牲部件来去除所述牺牲部件。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

设置衬底，其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及

将所述管芯封装连接到所述衬底的所述第一表面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述牺牲部件是在至少三个侧上包围所述管芯封装的线圈。

4.根据权利要求1所述的方法，其中包围所述管芯封装的至少两个侧包括用所述牺牲部件包围所述管芯封装的所有横向侧。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述牺牲部件是线圈。

6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括穿过通过所述牺牲部件的所述去除形成的所述包封体中的空腔来泵送流体。

7.根据权利要求1所述的方法，其中去除所述牺牲部件产生到所述包封体材料的外部的第一开口和到所述包封体材料的所述外部的第二开口，其中所述第一开口穿过所述包封体材料与所述第二开口处于流体连通。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括：

将流体泵连接到所述第一开口，使得所述流体泵与所述第一开口处于流体连通；以及

穿过第一开口或所述第二开口中的一个将流体泵送到所述包封体材料中，且穿过所述第一开口或所述第二开口中的另一个从所述包封体材料泵送出流体。

9.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括：

将热交换器连接到所述第一开口或连接到所述第二开口；以及

将所述流体从所述热交换器泵送到所述第一开口或泵送到所述第二开口。

10.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括将第二管芯封装连接到所述衬底的所述第一表面。

11.一种半导体装置组合件，其包括：

第一管芯封装，其包括——

底部侧；

顶部侧；以及

横向侧，其在所述顶部侧与所述底部侧之间延伸；

包封体材料，其包封所述第一管芯封装；以及

冷却空腔，其位于所述包封体材料中，所述冷却空腔包括——

第一开口；

第二开口；以及

细长通道，其从所述第一开口延伸到所述第二开口；

其中：

所述细长通道包围所述第一管芯封装的所述横向侧中的至少两个；且

所述细长通道配置成容纳冷却流体。

12.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其进一步包括：

流体泵，其与所述第一开口和所述第二开口中的至少一个处于流体连通；以及

流体管线，其位于所述流体泵与所述第一开口和所述第二开口中的至少一个之间；

其中所述流体泵和所述细长通道形成封闭式流体系统的至少一部分。

13.根据权利要求12所述的半导体装置组合件，其进一步包括热交换器，所述热交换器与所述流体泵和所述第一开口或所述第二开口处于流体连通。

14.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其中所述细长通道包围所述第一管芯封装的所有横向侧。

15.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其中所述细长通道具有包围所述第一管芯封装的所有横向侧的螺旋形状。