[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201911166940.7 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN110867526B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 王有为;孙韬;蔡鹏 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H10K50/844 分类号: H10K50/844;H10K59/122;H10K71/00
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 解婷婷;曲鹏
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 制备 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:

在基底之上形成显示区、围绕所述显示区四周的边框区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区;所述过渡区包括封装像素定义层以及设置在所述封装像素定义层上的分隔层,所述分隔层包括多个间隔设置的柱体,所述柱体包括顶壁和侧壁;

形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层;

采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除,将至少部分柱体暴露,并将暴露的柱体的顶壁和侧壁暴露,未去除的封装薄膜层形成覆盖所述显示区的封装层,其中,所述封装层覆盖位于所述过渡区靠近所述显示区一侧边缘的柱体,所述边缘的柱体靠近所述显示区一侧的侧壁以及靠近所述显示区一侧的部分顶壁被所述封装层覆盖,所述边缘的柱体远离所述显示区一侧的侧壁以及远离所述显示区一侧的部分顶壁未被所述封装层覆盖。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除,形成覆盖所述显示区的封装层,包括:

采用掩膜版将显示区遮挡,将所述开孔区和所述过渡区暴露;

对所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层进行灰化处理,去除所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层。

3.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区远离所述边框区一侧的封装薄膜层去除,形成覆盖所述显示区以及所述过渡区靠近所述边框区一侧的封装层。

4.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,在形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层之前,还包括:

在所述显示区、所述过渡区和所述开孔区之上形成第一无机层。

5.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,在形成覆盖所述显示区的封装层之后,还包括:

在所述封装层之上形成覆盖所述显示区、所述过渡区和所述开孔区的第二无机层。

6.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述在基底之上形成过渡区,包括:

在基底之上形成缓冲层;

在所述缓冲层之上形成绝缘层;

在所述绝缘层之上形成封装像素定义层;

在所述封装像素定义层之上形成分隔层,其中,所述分隔层包括多个间隔设置的柱体;

在所述分隔层之上形成显示功能层。

7.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述封装层为有机材料。

8.一种显示基板,其特征在于,由权利要求1-7任一所述的显示基板的制备方法制备而成。

9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求8所述的显示基板。

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