[发明专利]一种GHP导热散热材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种GHP导热散热材料的制备方法,属于导热散热技术领域。本发明直接利用天然石墨提炼出C⁶材料，然后在C⁶材料中间穿插碳纤维和金属丝线，再通过延压出含有碳纤维和金属丝线的GHP材料，用工装治具对GHP材料与PI或者铜箔进行贴合或压合，最后用6~8个大气压的冲压压力制作出与GHP导热散热材料的外形。本发明可以有效的对不同热源点的温度降温并进行连接，使得电子产品温度均化，增强客户的使用体验。

技术领域

本发明涉及导热散热技术领域，特别是一种GHP导热散热材料的制备方法。

背景技术

随着电子消费类产品的发展，5G的应用，用户对各项电子产品零件的功率要求也越来越高。电子产品的布局空间越来越复杂，电子产品的热源点功率越来越高，并且是分开的，同时之间不是直线分布的。故电子产品对现有的导热产品有更高的品质要求，特别是传导性能要求，不但需求快速导热，同时还要讲热量均匀分布，以达到降低热源点温度的需求。对现有的导热产品大体可以分为硅胶散热、铜铝箔散热、石墨散热、铜管VC散热等。

1. 硅胶散热、铜铝箔散热的导热性能不满足，均热效果差，同时不能满足电子产品热源点之间凹凸连接；

2. 石墨散热中天然石墨的导热性能不满足，传导速度慢；

3. 石墨散热中人工合成石墨的导热性能满足，但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接；

4. 铜管VC导热性能满足，但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接，同时成本高昂；

这四类产品已经慢慢地不能满足用户对电子产品的散热和导热需求，减弱客户的使用体验，不能降低电子产品的温度。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是开发一种导热散热材料，可以有效的对不同热源点的温度降温并进行连接，使得电子产品温度均化，增强客户的使用体验。

为解决上述技术问题，本发明所采取的方案是：一种GHP导热散热材料的制备方法，具体步骤如下：

第一步：提炼C⁶材料，用天然石墨提炼C⁶材料；

第二步：穿插丝线，在C⁶材料中间穿插碳纤维和金属丝线；

第三步：延压，压合出含有两种材料的GHP材料；

第四步：贴合，用工装治具贴合或压合GHP材料与PI或者铜箔；

第五步：冲压外形，用压力制作出GHP导热散热材料的外形。

作为本发明进一步的方案，所述第二步金属丝线为铜丝或铝丝或钨丝。

作为本发明进一步的方案，所述第三步GHP材料厚度范围为20um~1000um。

作为本发明进一步的方案，所述第五步冲压外形的方法为：用冲压设备压制出GHP导热散热材料的外形。

作为本发明进一步的方案，所述冲压设备压力范围为6atm~8atm。

本发明具有的优点和积极效果是：由于本发明采用如上技术方案，可以制造20um~1000um厚度的GHP导热散热材料产品，在10W的热源下使得产品在100mm宽度之间温差低于4°C，不但可以快速的将热量传递出去，同时具有良好的均热效果。

附图说明

图1是本发明一种GHP导热散热材料的制备方法的流程图。

图2是本发明一种GHP导热散热材料的制备方法的结构示意图。

图3是本发明样品的均热效果图。