[发明专利]一种易于焊接的铜排结构及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201911165586.6 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN111299966A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 刘平;黄俊贝 申请(专利权)人: 宁波华科汽车零部件有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 慈溪久日专利代理事务所(普通合伙) 33299 代理人: 陈超;滕延庆
地址: 315336 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 易于 焊接 结构 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种易于焊接的铜排结构的加工方法,其特征在于:所述的铜排结构包括铜排和焊钎箔片,所述的加工方法包括下述步骤:

步骤一,将铜原料制备成所需形状和尺寸的铜排,并对铜排表面和焊钎箔片分别进行清洁处理;

步骤二,在铜排焊点位置旁切割出两行插槽,且两行插槽的外侧边起翘并形成压边;

步骤三,将焊钎箔片的两边压弯并分别插入至两行插槽中,焊钎箔片的主体部分凸出于铜排的表面,且焊钎箔片的主体部分与铜排的表面之间存在间隙;

步骤四,准备一铆压工具,该铆压工具的下压面上开设有与焊钎箔片形状相适配的成型槽;

步骤五,将铆压工具对准铜排和焊钎箔片下压,使得焊钎箔片的主体部分贴住铜排的表面,同时将起翘的压边压平从而将焊钎箔片的两边压紧在铜排的两行插槽中;

步骤六,移开铆压工具,取出铆压有焊钎箔片的铜排成品,在铜排需要焊接时,将焊接位置选在焊钎箔片上。

2.根据权利要求1所述的易于焊接的铜排结构的加工方法,其特征在于:所述的铜原料经过电镀处理。

3.根据权利要求1所述的易于焊接的铜排结构的加工方法,其特征在于:所述的铜原料的材质采用T2-Y2铜,所述焊钎箔片的材质采用CuP284,所述焊钎箔片的厚度为0.15±0.05mm。

4.根据权利要求1所述的易于焊接的铜排结构的加工方法,其特征在于:步骤五,所述焊钎箔片主体部分在铆压完成后相对铜排表面的凸起高度为0.03-0.1mm。

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