[发明专利]具有保温结构的半导体保温设备及其实现方法

权利要求书

1.具有保温结构的半导体保温设备，包括防护箱（1），其特征在于：所述防护箱（1）为矩形状，所述防护箱（1）前表面设有控制面板（28），所述防护箱（1）一侧面下端设有出水管（9），所述防护箱（1）顶面为敞口，所述敞口两侧壁均铰接有矩形状的箱盖（2），所述防护箱（1）内上端设有矩形状的限位框（4），所述限位框（4）两侧面均纵向固接有矩形状的限位板（20），所述防护箱（1）两侧内壁上端均设有矩形状的固定槽，每个固定槽内均固接有连接板（21），每块限位板（20）另一端均位于对应的连接板（21）内，所述限位框（4）内设有保温箱（5），所述出水管（9）的进水口与保温箱（5）一端底面中部固接，所述保温箱（5）一侧外壁设有吸气管（6），所述吸气管（6）的进气口位于保温箱（5）内，所述保温箱（5）另一侧壁设有送气管（23），所述送气管（23）的出气口位于保温箱（5）内，所述保温箱（5）底面设有矩形状的支撑板（8），所述支撑板（8）两侧面两端均固接有矩形状的连接槽（16），每个连接槽（16）另一端均转动连接有矩形状的活动板（17），每块活动板（17）另一端均与防护箱（1）对应一侧内壁下端转动连接，所述支撑板（8）底面设有矩形状的冷热交换盒（11），所述防护箱（1）内底面一端设有抽气泵（10），所述抽气泵（10）的进气口与吸气管（6）的出气口固接，所述抽气泵（10）的出气口与冷热交换盒（11）一侧面固接，所述送气管（23）的进气口与冷热交换盒（11）另一侧面固接，所述防护箱（1）底面中部设有蓄电池（15）。

2.根据权利要求1所述具有保温结构的半导体保温设备，其特征在于：所述连接板（21）内部为矩形状的空腔，所述空腔一侧面设有矩形状的开口，所述空腔内分布有连接弹簧（22），每根连接弹簧（22）一端与对应的限位板（20）一侧面固接，每根连接弹簧（22）另一端与空腔对应一侧内壁固接。

3.根据权利要求1所述具有保温结构的半导体保温设备，其特征在于：所述箱盖（2）顶面一侧设有矩形状的放置槽，所述放置槽内设有呈几字形的提手（27），所述放置槽一侧上下端均设有限位环，所述提手（27）两端均穿过对应的限位环、并固接有圆形的限位盘，所述箱盖（2）底面均设有矩形状的保温板（3）。

4.根据权利要求1所述具有保温结构的半导体保温设备，其特征在于：所述保温箱（5）四周侧壁均设有矩形状的收纳槽，收纳槽内均设有矩形状的保温层（7），所述保温箱（5）底面分布有呈切斜设置的导流槽（26），导流槽（26）较低一端对应的保温箱（5）底面中部设有圆形的排水孔，所述出水管（9）的进水口与排水孔固接，每个导流槽（26）较低一端侧壁均设有圆形的出水孔。

5.根据权利要求1所述具有保温结构的半导体保温设备，其特征在于：所述冷热交换盒（11）内底面设有半导体制冷片（12），所述半导体制冷片（12）顶面设有矩形状的交换片（13），所述交换片（13）顶面设有呈回字形排列的交换管（14），所述交换管（14）的进气口与抽气泵（10）的出气口固接，所述交换管（14）的出气口与送气管（23）的进气口固接。

6.根据权利要求5所述具有保温结构的半导体保温设备，其特征在于：所属冷热交换盒（11）外侧固接U形状的滑块（25），所述支撑板（8）底面设有U形状的滑槽（24），所述滑块（23）位于滑槽（24）内。

7.根据权利要求1所述具有保温结构的半导体保温设备，其特征在于：所述防护箱（1）两侧内壁下端均纵向设有矩形状的凹槽，每个凹槽两端均固接半圆状的凸块（16），每个凸块（19）均通过销轴与与对应活动板（16）一端连接，每个连接槽（16）一侧面均设有半圆状的定位板，每块活动板（17）另一端均通过转动轴与对应定位板连接，每块活动板（17）底面中部均固接有支撑弹簧（18），每根支撑弹簧（18）另一端均对应凹槽一端侧壁固接。

8.根据权利1-7任一所述的具有保温结构的半导体保温设备的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、移动，将防护箱（1）移动到指定的地点；

S2、装入生鲜，通过提手（27）打开箱盖（2），将准备转运的生鲜装入保温（5）内，然后关闭箱盖（2）；

S3、通电，打开电源开关，抽气泵（10）抽取保温箱（5）内的空气、并送入交换管（14）内；

S4、降温，通过温控器控制半导体制冷片（12）工作，半导体制冷片（12）对交换管（14）内的空气进行降温，降温后的空气通过送气管（23）进入到保温箱（5）内、并对保温箱（5）内部进行降温；

S5、排水，打开开关阀，排出保温箱（5）内的水；

S6、关闭电源，将生鲜运到指定的地点后，将生鲜移出，并关闭电源。