[发明专利]一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座

权利要求书

1.一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和靠近测试装置(20)；支撑座(10)的上端面成型有升降测试槽(100)；靠近测试装置(20)包括上支撑板(21)、下支撑板(23)和探针支撑板(27)；上支撑板(21)位于下支撑板(23)的上方并且两者同步远离或者靠近设置；上支撑板(21)的下端面上安装有若干吸嘴(22)；探针支撑板(27)升降设置在下支撑板(23)的下方；探针支撑板(27)的上端面上成型有若干均匀分布的探针(28)；探针(28)自下而上竖直穿过下支撑板(23)并且上端超出下支撑板(23)的上端面；当上支撑板(21)处于最上端时，下支撑板(23)处于最下端并且上支撑板(21)位于支撑座(10)的上方；

升降测试槽(100)的前后侧壁上部分别成型有左右方向的水平移动槽(101)；水平移动槽(101)内移动设置有一对左右对称设置的移动支撑板(24)；左侧和右侧的移动支撑板(24)同步远离或者靠近；左侧的一对移动支撑板(24)右侧的一对移动支撑板(24)之间分别成型有圆柱状的前后中心柱(241)；上支撑板(21)的左右端面上分别铰接有若干前后均匀分布的上铰接杆(212)；下支撑板(23)的左右端面上分别铰接有若干前后均匀分布的下铰接杆(231)；上铰接杆(212)和下铰接杆(231)靠近的一端旋转设置在前后中心柱(241)上；前后中心柱(241)的旋转中心轴与上铰接杆(212)和下铰接杆(231)的铰接中心轴之间间距相同。

2.根据权利要求1所述的一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，其特征在于：上支撑板(21)的下端面上成型有开口朝前设置的“凵”字形的封装限位框(211)；当上支撑板(21)处于最上端时，封装限位框(211)位于支撑座(10)的上方；四个升降导柱(12)分别位于封装限位框(211)的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，其特征在于：水平移动槽(101)的左右侧壁之间分别枢接有水平驱动杆(25)；水平驱动杆(25)的左右两部分布成型有旋向相反的外螺纹；同一水平移动槽(101)内的一对移动支撑板(24)螺接在水平驱动杆(25)的不同的外螺纹部上；水平驱动杆(25)的左端穿过支撑座(10)的左端面并且固定有升降从动齿轮(251)；支撑座(10)的左端面上枢接有升降主动齿轮(26)；升降主动齿轮(26)与一对升降从动齿轮(251)啮合；升降主动齿轮(26)的左端面上成型有圆柱状的的升降把手(261)；升降把手(261)的旋转中心轴与升降主动齿轮(26)的旋转中心轴不共线。

4.根据权利要求1所述的一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，其特征在于：上铰接杆(212)的数量至少为两个；下铰接杆(231)的数量至少为两个。

5.根据权利要求1所述的一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，其特征在于：探针支撑板(27)的左右两端竖直穿过并且枢接有调节螺杆(271)；调节螺杆(271)螺接在下支撑板(23)的下端面上；调节螺杆(271)的下端成型有调节从动齿轮(272)；探针支撑板(27)的下端面中心枢接有调节主动齿轮(29)；调节主动齿轮(29)与一对调节从动齿轮(272)啮合；调节主动齿轮(29)的下端面中心成型有旋转驱动块(291)；升降测试槽(100)的前后侧壁分别成型有用于调节下支撑板(23)和探针支撑板(27)之间的间距的调节窗(102)。

6.根据权利要求5所述的一种同步靠近接触式的集成电路封装测试座，其特征在于：旋转驱动块(291)呈正六边形。