[发明专利]一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉及制作方法

权利要求书

1.一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉的制作方法，其特征在于，所述的制作方法基于金属铜微通道热沉实现，所述金属铜微通道热沉包括底板(1)和顶板(2)；所述的底板(1)上设置有凹槽结构(3)和底板微通道结构(4)，凹槽结构(3)环绕底板微通道结构(4)；所述的顶板(2)上设置有进口(5)、出口(6)、顶板微通道结构(7)和凸起结构(8)，进口(5)和出口(6)分布在顶板微通道结构(7)两侧，凸起结构(8)环绕进口(5)、出口(6)和顶板微通道结构(7)；所述的底板微通道结构(4)由多个等间隔分布的底板微壁(9)组成，顶板微通道结构(7)由多个等间隔分布的顶板微壁(10)组成，其中，底板微壁(9)和顶板微壁(10)的宽、高和间隔均为微米尺度；所述的底板(1)和顶板(2)通过凹槽结构(3)和凸起结构(8)进行密封连接，底板微通道结构(4)和顶板微通道结构(7)互相插入并互不接触，底板微壁(9)、顶板微壁(10)交错布置，形成梳齿式结构(11)；所述的制作方法包括以下步骤：

1)分别在底板(1)和顶板(2)上制作SU-8光刻胶微结构，通过基板研磨、抛光、匀胶，光刻胶曝光、显影标准工艺，实现胶膜图形化，露出导电基底；

2)分别在制作有SU-8光刻胶微结构的底板(1)和顶板(2)上进行铜的微电铸加工，在底板(1)上电铸加工出凹槽结构(3)和底板微通道结构(4)，在顶板(2)上电铸加工出凸起结构(8)和顶板微通道结构(7)；

3)使用SU-8去胶液去除底板(1)和顶板(2)上的SU-8光刻胶微结构；

4)在顶板(2)上应用线切割加工方式加工出进口(5)、出口(6)；

5)将凹槽结构(3)和凸起结构(8)装配并采用扩散焊接处理，完成金属铜微通道热沉的制作。

2.根据权利要求1所述的一种具有梳齿式结构的金属铜微通道热沉的制作方法，其特征在于，所述的底板(1)和顶板(2)的材料为铜。