[发明专利]投射组件、显示面板及电子设备

说明书

本申请提供一种投射组件、显示面板及电子设备，所述投射组件包括光源及全反射元件，所述光源设于所述全反射元件的入光端，所述入光端为所述全反射元件的垂直于投射方向的一端，所述投射方向为所述投射组件向待测对象投射光线的方向；所述全反射元件的投射面上间隔设有多个出光部，所述投射面为所述全反射元件靠近待测对象的一面；所述光源发出的光线自所述入光端经进入所述全反射元件内并至少发生一次全反射后入射至所述出光部，所述出光部使所述光线形成结构光并投射至所述待测对象。本申请的投射组件解决了现有技术中光源通常位于光学元件的下方，但多元件堆叠会造成应用发射模组的电子设备的厚度增加，不利于电子设备的轻薄化设计的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种投射组件、显示面板及电子设备。

背景技术

三维(three dimensional，3D)成像技术是新一代人机交互技术的核心。3D成像系统通过发射模组向待测对象投射结构化光线来获取待测对象的三维信息。发射模组中通常包括光源及光学元件，光源发出的光线通过光学元件后，可以向待测对象投射出结构化光线。传统的发射模组中的光源通常位于光学元件的下方，但多元件堆叠会造成应用发射模组的电子设备的厚度增加，不利于电子设备的轻薄化设计。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种投射组件、显示面板及电子设备，以解决现有技术中光源通常位于光学元件的下方，但多元件堆叠会造成应用发射模组的电子设备的厚度增加，不利于电子设备的轻薄化设计的问题。

第一方面，本申请提供一种投射组件，所述投射组件包括光源及全反射元件，所述光源设于所述全反射元件的入光端，所述入光端为所述全反射元件的垂直于投射方向的一端，所述投射方向为所述投射组件向待测对象投射光线的方向；所述全反射元件的投射面上间隔设有多个出光部，所述投射面为所述全反射元件靠近待测对象的一面；所述光源发出的光线自所述入光端经进入所述全反射元件内并至少发生一次全反射后入射至所述出光部，所述出光部使所述光线形成结构光并投射至所述待测对象。

由此，通过将光源设置于全反射元件的入光端，并在全反射元件的投射面上设置多个出光部，使得光源发出的光线能够进入全反射元件内，并在全反射元件内进行全反射传导后入射至全反射元件的投射面上的各个出光部，经由各个出光部出射而形成结构光以投射至待测对象，从而形成一种新的结构光投射模式，且相对于传统的发射模组的设置，光源设置于全反射元件的一侧，一方面减小了厚度方向上的堆叠，有利于投射组件应用至电子设备时的轻薄化。另一方面，光源与全反射元件的位置关系能够充分适应电子设备大屏化的需求，能够增加投射面积以得到待测对象的有效的深度信息，实用性强，应用范围广泛。

一实施例中，所述全反射元件包括全反射元件本体及包覆于所述全反射元件本体的外围的外层，所述全反射元件本体的折射率大于所述外层的折射率，以使所述光源发出的光线入射至所述全反射元件本体和所述外层的接触面后在所述接触面发生全反射。

一实施例中，所述光源包括多个子光源，多个所述子光源阵列分布于所述全反射元件的入光端。也即为，同一个全反射元件的入光端对应安装有多个子光源，多个子光源中的每一子光源发出的光线均射入到同一个全反射元件中，从而使得同一时间内射入同一全反射元件中的光线增多，光线越多，光线强度越大，而光线强度大有利于提升光线的透射率以投射至待测对象，便于后续得到有效的深度信息。

一实施例中，每一所述子光源发出的入射至所述接触面的光线与所述接触面的法线之间的夹角为所述光线的入射角，多个所述子光源的位置关系还满足：任意两个所述子光源的入射角均不相同。由此，可使得多个子光源中的每一子光源的光线在满足发生全反射条件的入射角范围的同时，能够从全反射元件端面的不同方位射入全反射元件中，进而使多个子光源发出的光线能够均匀的充满全反射元件，保证足够的光线强度。