[发明专利]报文转发方法及系统有效
| 申请号: | 201911161831.6 | 申请日: | 2019-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN110855568B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 刘伟;赵刚刚;姜先绪 | 申请(专利权)人: | 迈普通信技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H04L45/60 | 分类号: | H04L45/60 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 胡蓉 |
| 地址: | 610041 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 报文 转发 方法 系统 | ||
1.一种报文转发方法,其特征在于,应用于报文转发系统,所述报文转发系统包括交换卡以及包含有第一处理器和第一交换芯片的发送端线卡,所述第一处理器与所述第一交换芯片通过物理HiGig接口连接,所述方法包括:
所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文,所述第一报文为所述第一交换芯片获得原始报文后,根据所述原始报文的转发信息未查找到对应的转发表项时对所述原始报文进行HiGig封装后生成的报文;
所述第一处理器根据所述第一报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项,从路由转发表项中确定第一报文的转发路径信息;
所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中,生成第二报文发送给所述第一交换芯片,以使所述第一交换芯片根据所述转发路径信息将所述第二报文发送给所述交换卡;
其中,所述第一处理器与所述第一交换芯片之间、所述第一交换芯片和所述交换卡之间、所述交换卡与接收端线卡之间均使用HiGig协议;
所述交换卡为硬转交换卡,所述交换卡只提供与所述第一交换芯片之间的数据交互通道,不提供与所述第一处理器之间的数据交互通道。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述转发路径信息包括接收端线卡的标识,所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中,生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后,所述方法还包括:
所述第一交换芯片接收所述第二报文,从所述第二报文中获取所述接收端线卡的标识;
所述第一交换芯片根据所述接收端线卡的标识查找预配置的接口关系表,获取与所述接收端线卡的标识对应的目的出HiGig接口,其中,所述接口关系表中存储有各个接收端线卡的标识与所述第一交换芯片上的各个出HiGig接口之间的对应关系;
所述第一交换芯片将所述第二报文通过所述目的出HiGig接口发送给所述交换卡。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一处理器配置有第一HiGig接口和第二HiGig接口,所述第一HiGig接口用于接收所述第一交换芯片发送的第一报文,所述第二HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文;所述第一处理器接收所述第一交换芯片发送的第一报文之前,所述方法还包括:
所述第一交换芯片将所述第一HiGig接口进行HiGig封装在所述原始报文中以生成所述第一报文发送给所述第一处理器。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述转发路径信息包括接收端线卡中的第二处理器的第三HiGig接口,所述第三HiGig接口用于接收别的线卡发送的软转跨卡转发报文,所述第一处理器将所述转发路径信息封装在所述第一报文中,生成第二报文发送给所述第一交换芯片,包括:
所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中,生成第二报文发送给所述第一交换芯片。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述报文转发系统还包括所述接收端线卡,所述接收端线卡包括第二处理器和第二交换芯片,所述第二处理器与所述第二交换芯片通过物理HiGig接口连接,所述第一处理器将所述第三HiGig接口封装在所述第一报文中,生成第二报文发送给所述第一交换芯片之后,所述方法还包括:
所述第二交换芯片接收所述交换卡发送的第二报文,并确定所述第二报文的目的出口为所述第三HiGig接口;
所述第二交换芯片将所述第二报文发送给所述第二处理器;
所述第二处理器接收所述第二报文,根据所述第二报文携带的转发信息从预存储的路由转发表中查找到对应的路由转发表项,从所述路由转发表项中确定所述第二报文的转发路径信息;
所述第二处理器根据所述转发路径信息确定所述第二报文的目的出口为所述第二交换芯片上的接口,则将所述转发路径信息封装在所述第二报文中,生成第三报文发送给所述第二交换芯片;
所述第二交换芯片根据所述转发路径信息将所述第三报文转发出去。
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