[发明专利]一种八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法

权利要求书

1.一种八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，进行腔体内腔镀金处理、焊接面本色导电氧化处理和盖板本色导电氧化处理；

步骤2，检查封焊腔体与盖板之间的配合间隙，要求配合间隙小于等于0.06mm，盖板平面度小于等于0.05mm；

步骤3，用无水乙醇或者丙酮清洗待封焊腔体与盖板的焊接面；

步骤4，将清洗后的待封焊腔体和盖板放入激光封焊机的真空烘箱中干燥去水汽；

步骤5，将盖板嵌入待封焊腔体中，放入焊接的工作台上，分别用点焊及线段焊的方式将盖板与腔体进行固定；

步骤6，根据设定的激光封焊参数，对腔体与盖板之间的缝隙进行连续激光焊接；

步骤7，对焊接后的TR组件焊缝进行检查及气密性检测。

2.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，所述腔体采用的材料为50Si50Al，所述盖板采用的材料为27Si73Al，盖板尺寸为82mm×80mm×1mm。

3.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，步骤1所述的进行腔体内腔镀金处理、焊接面本色导电氧化处理和盖板本色导电氧化处理，具体如下：

首先对腔体整个面进行本色导电氧化处理，然后进行局部镀金，镀覆的过程中对腔体的焊接面用绝缘胶进行绝缘保护，防止镀层污染焊接面；盖板直接本色导电氧化处理。

4.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，步骤3所述的用无水乙醇或者丙酮清洗待封焊腔体与盖板的焊接面，具体如下：

用浸有丙酮或者无水乙醇的酒精棉球擦拭腔体及盖板的焊接面3-5次，清洗完后用吹风机吹干，然后在显微镜下检查焊缝是否清洗干净；若存在无法清洗的杂质，用手术刀刮除，再次用浸有丙酮或者无水乙醇的酒精棉球擦拭手术刀刮除的区域，最终保证焊缝区洁净无任何杂质。

5.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，步骤4中所述的将清洗后的待封焊腔体和盖板放入激光封焊机的真空烘箱中干燥去水汽，具体如下：

将清洗后的TR组件放入封焊机的真空烘箱中，烘烤结束后将烘箱抽真空，将烘箱中的空气及水汽清理干净；真空烘箱的烘烤温度为75～85℃，烘烤时间为2小时。

6.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，步骤5中所述的将盖板嵌入待封焊腔体中，放入焊接的工作台上，分别用点焊及线段焊的方式将盖板与腔体进行固定，具体如下：

将干燥后的TR组件放入焊接工作台上，工作台下方的恒温加热台温度设置为55℃，将盖板嵌入腔体中，点焊前用夹具固定盖板，防止点焊预固定过程中盖板的移位及翘曲；先在盖板四周点焊4个点，每个点位于每条边的中点，再进行交叉对称的线段焊加固，每个线段长5mm，间隔20mm-25mm；加固后将盖板固定夹具移开。

7.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，步骤6所述的根据设定的激光封焊参数，对腔体与盖板之间的缝隙进行连续激光焊接，具体如下：

所述的连续焊过程中，焊接工艺参数为激光峰值功率5kw，激光频率8pps，焊接速度2mm/s，一个脉冲宽度5.6ms，波形采用衰减波。

8.根据权利要求1所述的八通道TR组件的硅铝合金腔体激光封焊方法，其特征在于，步骤7所述的对焊接后的TR组件焊缝进行检查及气密性检测，具体如下：

所述的焊接后检验包括显微镜下的焊接裂纹、气孔缺陷的检验和氦质谱检测，具体如下：

将焊接好的TR组件从工作台上取出后，用浸有丙酮或者无水乙醇的酒精棉球擦拭焊接面，吹风机吹干后放入40X的显微镜下检查组件焊缝处是否有裂纹及气孔缺陷，若无缺陷则进行后续的氦质谱检测，首先将组件放入压力容器中加压4小时，加压压力2.07×10⁵±0.14×10⁵，完成后静置十分钟，放入氦质谱检漏仪中检测，检测结果需要满足GJB548B-2005的气密性要求。