[发明专利]DMD封装结构安装组件及电子设备

权利要求书

1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。

2.根据权利要求1所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座呈长形板状结构，包括相反的第一侧面和第二侧面，所述压紧结构与所述固定座的延伸方向的中部结构配合。

3.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第二侧面设置有凹槽，所述凹槽由所述第二侧面内凹形成，所述压紧结构的部分结构位于所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述压紧结构包括连接片和与所述连接片相连的压片，所述连接片与所述凹槽的槽底贴合设置并通过第二紧固件与所述固定座连接，所述压片的至少部分结构伸出所述凹槽。

5.根据权利要求4所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述连接片呈直长条形，所述压片呈长条拱形，两条所述连接片和两条所述压片交替首尾相连围成方形。

6.根据权利要求5所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器包括两排触点，两条所述压片分别与两排所述触点位置对应。

7.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述散热部包括连接板和设置于所述连接板上的多个散热片，所述连接板与所述第一侧面贴合设置，所述连接板和所述固定座通过第三紧固件固定连接，所述连接板上设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第一安装孔，所述固定座上对应设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第二安装孔，多个所述第二安装孔对称分布设置于所述中部结构的两侧。

8.根据权利要求7所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第三紧固件与所述连接板之间设置有弹性件。

9.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座的四角位置设置有与所述第一紧固件配合的第三安装孔。

10.根据权利要求9所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第一侧面的四角位置设置有缺角形凹槽，所述第三安装孔设置于所述缺角形凹槽处。

11.根据权利要求1至10任一项所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座上设置有定位结构，用于所述固定座在所述基体上的定位。

12.根据权利要求11所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述定位结构包括定位孔和/或定位通槽。

13.根据权利要求1至10任一项所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述DMD封装结构安装组件还包括用于密封所述电路板和所述DMD封装结构的密封结构。

14.根据权利要求13所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述密封结构包括密封片和密封环，所述密封片设置在所述压紧结构与所述电路板之间，所述密封环围绕所述电路板的外边缘设置。