[发明专利]移除局部盖体的装置及移除局部盖体的方法有效
申请号: | 201911157022.8 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN112839440B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 陈启翔;李柏翰 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 孙磊;寿宁 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 装置 方法 | ||
提供一种移除局部盖体的装置,包括相对设置的下平台与上平台、设于下平台与上平台之间的盖板治具、相对设置的出料滚轮与收料滚轮、以及黏胶膜。上平台包括多个凸块,各凸块朝向下平台的方向延伸。盖板治具包括多个穿孔,各穿孔相对设置于各凸块,使各凸块可穿设于各穿孔。黏胶膜的一端设于出料滚轮,另一端设于收料滚轮,且两端之间部分的黏胶膜位于上平台与盖板治具之间。另提供一种移除局部盖体的方法,使用前述装置以达成自动移除局部盖体的效果。
技术领域
本发明是有关于一种移除盖体的装置及方法,且特别是有关于一种移除局部盖体的装置及方法。
背景技术
线路板可依据介电层材质的不同,分为硬性线路板与软性线路板。尔后又发展出软硬复合板,通常是由软板及硬板组合而成,以兼具软板的可挠性及硬板的强度。
现有技术中,软硬复合板的上层会有披覆一层盖板以作为保护线路板。为露出软性线路板,会先以雷射在盖板上切割出欲移除的区域,之后再以人工方式手动去除局部的盖板。然而,以人力去除盖板的方式不但耗时且耗人力。因此,现有技术实有待改善的必要。
发明内容
本揭露的一个实施方式的目的在于提供一种移除局部盖体的装置,以达成自动移除局部盖体的效果。
本揭露的一个实施方式提供了一种移除局部盖体的装置,包含下平台、上平台、盖板治具、出料滚轮、收料滚轮以及黏胶膜。上平台相对设置于下平台并垂直往复移动,上平台包含多个凸块,各凸块朝向下平台的方向延伸。盖板治具设于下平台与上平台之间,盖板治具包含多个穿孔,各穿孔相对设置于各凸块,使各凸块可穿设于各穿孔。出料滚轮邻近上平台。收料滚轮相对设置于上平台邻近出料滚轮的一侧。黏胶膜的一端连接于出料滚轮,另一端连接于收料滚轮,且两端之间部分的黏胶膜位于上平台与盖板治具之间,其中,黏胶膜朝向盖板治具的一面具有黏性。
在一些实施方式中,下平台包含止滑垫,止滑垫设于下平台朝上平台的一面。
在一些实施方式中,这些凸块为软质材料。
在一些实施方式中,软质材料包含硅胶、海绵或其组合。
在一些实施方式中,盖板治具的材质包含金属、树脂、玻璃纤维、高分子复合材料或其组合。
在一些实施方式中,盖板治具朝向上平台的一面,涂附有离型材质。
在一些实施方式中,移除局部盖体的装置更包含至少一个压制轮,压制轮设置邻近于盖板治具的一侧,配置以压制黏胶膜。
在一些实施方式中,移除局部盖体的装置更包含两个压制轮,各压制轮分别设置邻近于盖板治具的相对两侧,配置以压制两端之间部分的黏胶膜。
在一些实施方式中,移除局部盖体的装置更包含至少一个导轮,导轮设于盖板治具上方且邻近收料滚轮。
本揭露的一个实施方式另提供了一种移除局部盖体的方法,包含提供如前述的移除局部盖体的装置;提供具有盖体的基板;将基板置于下平台;将盖板治具移至基板上;下压上平台,借由这些凸块穿过盖板治具的这些穿孔后,使两端之间部分的黏胶膜与基板的盖体局部相黏合;上抬上平台;下平台、盖板治具与黏胶膜同时朝收料滚轮的方向水平移动,且收料滚轮同时滚动,使局部的盖体从基板移除,由收料滚轮将黏合有局部的盖体的黏胶膜一并卷收;将下平台、盖板治具与移除局部盖体的基板移回上平台下方;以及上抬盖板治具,以移出移除局部盖体的基板。
在一些实施方式中,将基板置于下平台之前,方法更包含将下平台水平移至出料滚轮之外,其中,将基板置于下平台之后,方法更包含将下平台水平移回至上平台之下。
在一些实施方式中,上抬盖板治具之后,方法更包含将下平台水平移至出料滚轮之外,以移出移除局部盖体的基板。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司,未经欣兴电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911157022.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。