[发明专利]一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构在审
申请号: | 201911156871.1 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN111024235A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 田大成;练敏隆;白绍竣;邓旭光;李娟 | 申请(专利权)人: | 北京空间机电研究所 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/02;G01J5/28 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 高志瑞 |
地址: | 100076 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 应力 卸载 功能 红外 支撑 结构 | ||
1.一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构,其特征在于包括:探测器读出电路(100)、基板(200)、支撑结构(300)、冷头(400)、冷指(500)和柔性卸载导热丝(600);其中,
所述探测器读出电路(100)粘接在基板(200)上;
所述基板(200)粘接在所述支撑结构(300)上;
所述支撑结构(300)安装在冷头(400)上;
所述冷指(500)与所述冷头(400)相连接;
所述柔性卸载导热丝(600)设置于所述支撑结构(300)内;
所述支撑结构(300)为平板,其中,平板的下表面设置有H型冷指粘接面;平板的上表面设置有第一探测器基板侧粘接面(1)、第二探测器基板侧粘接面(2)、第三探测器基板侧粘接面(3)、第四探测器基板侧粘接面(4)和柔性传热区域;其中,第一探测器基板侧粘接面(1)和第二探测器基板侧粘接面(2)相对,第一探测器基板侧粘接面(1)和第二探测器基板侧粘接面(2)均位于平板的上表面的外边缘;第三探测器基板侧粘接面(3)和第四探测器基板侧粘接面(4)相对,第三探测器基板侧粘接面(3)和第四探测器基板侧粘接面(4)均位于平板的上表面的外边缘;柔性传热区域位于平板的上表面的中间位置,柔性卸载导热丝(600)设置于柔性传热区域;
平板的上表面开设有贯穿槽X1、贯穿槽X2、贯穿槽X3、贯穿槽X4、非贯穿槽X5、非贯穿槽X6、非贯穿槽Y1和非贯穿槽Y2;其中,贯穿槽X1、贯穿槽X2、贯穿槽X3、贯穿槽X4、非贯穿槽X5、非贯穿槽X6、非贯穿槽Y1和非贯穿槽Y2位于H型冷指粘接面的边界位置处;非贯穿槽X5和非贯穿槽X6相对,非贯穿槽X5和非贯穿槽X6平行;贯穿槽X1和贯穿槽X2相对,贯穿槽X1和贯穿槽X2平行;贯穿槽X3和贯穿槽X4相对,贯穿槽X3和贯穿槽X4平行;非贯穿槽Y1和非贯穿槽Y2相对,非贯穿槽Y1和非贯穿槽Y2平行。
2.根据权利要求1所述的具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构,其特征在于:平板的下表面开设有非贯穿槽X7、非贯穿槽X8、非贯穿槽Y3、非贯穿槽Y4、非贯穿槽Y5和非贯穿槽Y6;其中,
非贯穿槽X7位于第一探测器基板侧粘接面(1)的内边界,非贯穿槽X8位于第二探测器基板侧粘接面(2)的内边界,非贯穿槽Y3位于第三探测器基板侧粘接面(3)的内边界,非贯穿槽Y4位于第四探测器基板侧粘接面(4)的内边界,非贯穿槽Y5位于第一探测器基板侧粘接面(1)的中心位置,非贯穿槽Y6位于第二探测器基板侧粘接面(2)的中心位置。
3.根据权利要求2所述的具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构,其特征在于:平板开设有非贯穿槽Z1、非贯穿槽Z2、非贯穿槽Z3、非贯穿槽Z4;非贯穿槽Z1位于第三探测器基板侧粘接面(3)的左边界沿厚度方向1/3~1/2位置;非贯穿槽Z3位于第四探测器基板侧粘接面(4)的左边界沿厚度方向1/3~1/2位置;非贯穿槽Z2位于第三探测器基板侧粘接面(3)的右边界沿厚度方向1/3~1/2位置;非贯穿槽Z4位于第四探测器基板侧粘接面(4)的右边界沿厚度方向1/3~1/2位置。
4.根据权利要求3所述的具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构,其特征在于:坐标系以平板下表面的长边和短边交点为原点,长边为X向,短边为Y向,厚度方向为Z向。
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