[发明专利]发光元件的制造装置在审
申请号: | 201911155469.1 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN110828349A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 石川孝明;上村孝明;平田教行 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L51/56 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 制造 装置 | ||
1.一种发光元件的制造装置,其特征在于,包括:
主输送路径,其具有经第1交接室彼此连接的第1移载机和第2移载机,且在第一方向上延伸;
副输送路径,其具有与所述第1移载机连接的多个第2交接室、与所述第2移载机连接的多个第3交接室、与所述多个第2交接室中的一个连接的第1输送室和与所述多个第3交接室中的一个连接的第2输送室,且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸;
与所述第1输送室或所述第2输送室连接的多个处理室;和
用于进行被处理基板的投入和取出的基板投入取出口,
所述第1移载机和所述第2移载机各自具有第1端口、第2端口和第3端口,
所述第1交接室连接在所述第1移载机的所述第1端口与所述第2移载机的所述第1端口之间,
所述多个第2交接室中的一个和所述多个第3交接室中的一个分别与所述第1移载机和所述第2移载机的所述第2端口连接,
所述基板投入取出口与所述第1移载机的所述第3端口连接,
所述多个第2交接室中的一个的长度与所述多个第3交接室中的一个的长度不同。
2.如权利要求1所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
还包括经第4交接室在所述主输送路径上与所述第2移载机连接的第3移载机,
所述第1交接室的长度与所述第4交接室的长度不同。
3.如权利要求1所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
所述第1交接室包括第1移载机构和第2移载机构。
4.如权利要求2所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
所述第4交接室包括第1移载机构和第2移载机构。
5.如权利要求1所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
处理前的所述被处理基板的投入和处理完的所述被处理基板的取出均经所述基板投入取出口进行。
6.如权利要求1所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
所述第1移载机和所述第2移载机各自还具有与所述第1端口或所述第2端口相邻的第4端口,
所述第1移载机和所述第2移载机中的至少一者的所述第4端口与用于存储被处理基板的缓冲部连接。
7.如权利要求2所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
所述第3移载机具有第1端口、第2端口、第3端口和与所述第1端口或所述第2端口相邻的第4端口,
所述第4端口与用于存储被处理基板的缓冲部连接。
8.如权利要求2所述的发光元件的制造装置,其特征在于:
所述第2移载机设置在所述副输送路径与所述主输送路径连接的部位,
所述制造装置构成为,能够使所述被处理基板从所述主输送路径向所述副输送路径移动、从所述副输送路径向所述主输送路径移动或者从所述第1交接室向所述第4交接室移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器,未经株式会社日本显示器许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911155469.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种雨天主动上报车内外状况的车辆网系统
- 下一篇:一种汽车后背门
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造