[发明专利]一种射频微波电路板及制备方法

权利要求书

1.一种射频微波电路板，其特征在于，包括：

基板，设有贯穿所述基板的上表面和所述基板的下表面的第一通孔，所述基板的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；

正面介质层，通过热压的方式设置在所述基板的上表面；所述正面介质层设有贯穿所述正面介质层的上表面和所述正面介质层的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，且第二金属柱与第一金属柱相连；

第一芯片，设置在所述基板的上表面，且在所述第三通孔内，所述第一芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连；

第二芯片，设置在所述正面介质层的上表面，所述第二芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱相连。

2.如权利要求1所述的射频微波电路板，其特征在于，当所述基板的上表面设有至少两个第一芯片，且至少有两个第一芯片需要通过电阻连接时，所述射频微波电路板还包括：

电阻层，设置在所述基板上需要通过电阻连接的两个第一芯片之间，且与需要通过电阻连接的两个第一芯片分别连接。

3.如权利要求1所述的射频微波电路板，其特征在于，所述射频微波电路板还包括：

第一正面种子层，设置在所述基板和所述正面介质层之间、且位于所述基板上的第一预设区域和所述第一通孔的内侧壁，所述第一预设区域的第一正面种子层用于设置第一芯片，其中，填充的金属通过所述第一正面种子层与所述第一通孔连接；

第二正面种子层，设置在所述正面介质层上的第一预设区域和所述第二通孔的内侧壁，所述正面介质层上的第一预设区域的第二正面种子层用于设置第二芯片，其中，填充的金属通过所述第二正面种子层与所述第二通孔连接。

4.如权利要求3所述的射频微波电路板，其特征在于，所述射频微波电路板还包括：

第一正面导体层，设置在所述第一正面种子层和所述正面介质层之间，且位于第一正面种子层上，所述第一正面导体层的第一区域用于设置第一芯片，所述第一正面导体层的第二区域用于加厚所述第一金属柱；

第二正面导体层，设置在所述第二正面种子层上，所述第二正面导体层的第一区域用于设置第二芯片，所述第二正面导体层的第二区域用于加厚所述第二金属柱。

5.如权利要求1所述的射频微波电路板，其特征在于，连接所述第一芯片的焊盘的第二金属柱的外围还设有一圈其它第二金属柱形成的信号屏蔽结构；

连接所述第二芯片的焊盘的第二金属柱的外围还设有一圈其它第二金属柱形成的信号屏蔽结构。

6.如权利要求1所述的射频微波电路板，其特征在于，所述射频微波电路板还包括：

背面介质层，通过热压的方式设置在所述基板的背面，所述背面介质层上设有贯穿所述背面介质层的上表面和所述背面介质层的下表面的第四通孔，所述第四通孔内部填充金属，所述第四通孔内的金属记为第四金属柱，所述第四金属柱与所述第一金属柱相连。

7.一种射频微波电路板的制备方法，其特征在于，包括：

在基板上制备第一通孔，其中，所述第一通孔贯穿所述基板的上表面和所述基板的下表面；

在所述基板的第一通孔内注入金属，并将所述金属固化，形成贯穿所述基板的上表面和下表面的第一金属柱；

在基板的上表面热压正面介质层，并在所述正面介质层上制备贯穿所述正面介质层上表面和下表面的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相连通；

在所述正面介质层的第二通孔内注入金属，形成贯穿所述正面介质层的上表面和下表面的第二金属柱；

在所述正面介质层上制备贯穿所述正面介质层的上表面和下表面的第三通孔；

在所述第三通孔内，且在基板上预留的设置第一芯片的位置安装第一芯片，并将所述第一芯片的焊盘通过键合线与所述第二金属柱连接；

在所述正面介质层上预留设置第二芯片的位置安装第二芯片，并将所述第二芯片的焊盘通过键合线与所述第二金属柱连接。