[发明专利]一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点

说明书

本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。

技术领域

本发明属于倒装芯片技术领域，尤其涉及一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。

背景技术

随着摩尔定律的不断延伸，芯片工艺器件的尺寸越来越小，集成电路芯片具有了更高的集成度。但是，当器件的尺寸来到了深亚微米尺度，进一步缩小的难度越来越大，芯片设计的研究开始朝着三维方向发展，出现了芯片堆叠封装技术。

传统的芯片堆叠互联技术，多数采用引线键合、焊料凸点倒装焊、金属凸点倒装键合等，其中金属凸点(例如钉头凸点)倒装键合由于其凸点直径小、工艺条件简单，越来越被广泛的采用。

然而，金属凸点虽然直径小，互联密度大，但是其高度低，超声热压倒装后之后芯片堆叠间距变得更小，可能会导致上、下层信号串扰，或形成小腔体谐振，使得金属凸点在高频芯片3D堆叠集成方面难以应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点，以解决现有方法制备的钉头凸点由于高度低使其应用范围窄的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种制备钉头凸点的方法，包括：

在金属丝的尾端熔出第一金属球；

将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；

在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；

断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。

可选的，所述在金属丝的尾端熔出第一金属球包括：向所述金属丝的尾端进行电火花放电，以在所述金属丝的尾端熔出第一金属球。

可选的，所述将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点包括：通过热压超声键合将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，在所述预设位置上形成第一凸点。

可选的，所述在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点包括：向所述金属丝与所述第一凸点的连接处进行电火花放电，以在所述连接处熔出第二金属球，并通过热压超声键合将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点。

可选的，所述断开所述金属丝与所述第二凸点的连接包括：控制所述金属丝进行切向运动，以缩小所述金属丝与所述第二凸点的连接处的直径；控制所述金属丝向远离所述第二凸点的方向移动，以切断所述金属丝与所述第二凸点的连接。

可选的，所述在金属丝的尾端熔出第一金属球之前还包括：在载体上的预设位置处电镀金属层形成可焊凸点；

相应的，所述将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点包括：将所述第一金属球焊接到所述载体上的所述电镀金属层上。

可选的，所述金属丝为金丝或者铜丝。

本发明实施例的第二方面提供了一种钉头凸点，所述钉头凸点采用如上述本发明实施例的第一方面任一项所述的制备钉头凸点的方法制备得到。

本发明实施例的第三方面提供了一种倒装芯片，所述倒装芯片上制备有如上本发明实施例的第二方面所述的钉头凸点。