[发明专利]屏蔽结构和三维集成微波电路

说明书

本申请适用于微波电路设计技术领域，提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，包括：下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间；屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，封闭图形构成屏蔽腔。本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。

技术领域

本申请属于微波电路设计技术领域，尤其涉及一种屏蔽结构和三维集成微波电路。

背景技术

随着微波电路产品小型化和高集成化需求的不断提高，三维集成电路技术成为必选的技术手段和工艺途径。但随着电路布局空间越来越小，器件分布越来越紧凑，电磁干扰成为严重制约产品性能的重要因素。一方面要防止器件电磁波的对外辐射，另一方面要阻止外部电磁波对内部器件的干扰，尤其在微波和毫米波电路中，电磁屏蔽和隔离更尤为重要。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，以解决目前微波电路设计中电磁屏蔽效果较差的问题。

根据第一方面，本申请实施例提供了一种屏蔽结构，包括下基板、设置在所述下基板上的下基板接地焊盘、上基板和设置在所述上基板上的上基板接地焊盘，所述下基板接地焊盘与所述上基板接地焊盘对向设置，其特征在于，所述屏蔽结构还包括：设置在所述下基板接地焊盘与所述上基板接地焊盘之间的屏蔽接地焊球；所述屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，所述封闭图形构成屏蔽腔；用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离，为所述屏蔽接地焊球高度的2～2.5倍。

结合第一方面，在本申请的一些实施例中，所述封闭图形为矩形、圆形或椭圆形。

结合第一方面，在本申请的一些实施例中，通过λ≥2a计算用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离；其中，a为用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离；λ为所述屏蔽结构能够屏蔽的电磁波的波长。

结合第一方面，在本申请的一些实施例中，所述屏蔽结构还包括：设置在所述下基板和/或所述上基板中的接地通孔。

根据第二方面，本申请实施例提供了一种三维集成微波电路，所述三维集成微波电路包括如第一方面或第一方面任一实施方式所述的屏蔽结构。

结合第二方面，在本申请的一些实施例中，所述三维集成微波电路还包括微波电路芯片；所述微波电路芯片设置在所述屏蔽结构的屏蔽腔中。

结合第二方面，在本申请的一些实施例中，所述微波电路芯片安装在所述屏蔽结构的下基板接地焊盘上。

结合第二方面，在本申请的一些实施例中，所述屏蔽结构的下基板内部设置有基板内部导线、内部信号端口和导电盲孔；所述微波电路芯片通过所述内部信号端口和导电盲孔，与所述基板内部导线相连接。

结合第二方面，在本申请的一些实施例中，所述微波电路芯片通过键合丝与所述内部信号端口相连接。

结合第二方面，在本申请的一些实施例中，所述屏蔽结构的下基板上设置有外部信号端口；所述外部信号端口与所述基板内部导线相连接。

本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。

附图说明