[发明专利]一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器有效

专利信息
申请号: 201911154785.7 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN111122610B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 周永金;赵红洲 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G01N22/00 分类号: G01N22/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 杨媛媛
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 整数 谐振 模式 有源 传感器
【权利要求书】:

1.一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,包括:底板、第一介质板、微带线激励层、第二介质板、谐振体和金属管;

所述底板敷于所述第一介质板的一表面;所述微带线激励层敷于所述第一介质板的另一表面;所述第二介质板的一表面与所述微带线激励层接触连接;所述谐振体设置在所述第二介质板的另一表面上;

所述谐振体包括谐振盘和耦合放大电路;

所述谐振盘为一开缝环状体;所述第二介质板上开设有通孔阵列,且所述通孔阵列与所述谐振盘的开缝相邻;所述耦合放大电路的接地端焊接在所述通孔阵列上;

所述金属管的一端穿过所述第一介质板焊接于所述底板上;所述金属管的另一端插入所述通孔阵列的通孔中,且所述金属管与所述第二介质板的交汇处进行焊固定;

所述第二介质板和所述谐振体构成一谐振器;所述谐振器用于产生半整数阶谐振信号;

所述耦合放大电路包括放大器芯片;所述放大器芯片用于对所述半整数阶谐振信号中产生的检测损耗进行放大;

所述谐振体还包括:两个以所述谐振盘的开缝为中心对称设置的耦合枝节金属贴片;

所述耦合枝节金属贴片将所述谐振体所产生的半整数阶谐振模式信号发送给所述耦合放大电路。

2.根据权利要求1所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述微带线激励层按设定长度沿所述第一介质板的一端向所述第一介质板的中心延伸。

3.根据权利要求1所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述第二介质板上设置有矩形块区域;所述矩形块区域位于所述微带线激励层的上方,且所述矩形块区域的水平中心线与谐振盘开缝的中心线的夹角为设定角度。

4.根据权利要求3所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述矩形块区域上设置有信号输入端和信号输出端;

所述信号输入端与激励信号源连接,所述信号输出端与检测装置连接。

5.根据权利要求3所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述微带线激励层的宽度小于等于所述矩形块区域的宽度。

6.根据权利要求3所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述设定角度为45度至90度。

7.根据权利要求1所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述谐振盘沿周向刻蚀有多个凹槽。

8.根据权利要求1所述的一种基于半整数阶谐振模式的有源传感器,其特征在于,所述底板、所述第一介质板和所述第二介质板均为金属板。

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