[发明专利]一种物料加工用研磨处理装置在审
申请号: | 201911154348.5 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN111036373A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 谢海琼;王睿;罗久飞;冯松 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C19/20;B02C7/08;B02C7/12;B02C18/10;B02C18/14;B02C18/18;B02C23/14;B02C23/16 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 彭啟强 |
地址: | 400065 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 工用 研磨 处理 装置 | ||
本发明公开了一种物料加工用研磨处理装置,所述入料件与所述筒体固定连接,所述入料件上具有入料通道,所述盒体上具有储料腔,所述盒体与所述筒体固定连接,且所述储料腔与所述入料通道连通,所述盒体与所述筒体的连接处设置有所述出料网,所述第一驱动件的输出端贯穿所述盒体,并与所述推板固定连接,且所述推板位于所述储料腔内;所述过渡盘的轴心处具有过渡孔,所述过渡盘与所述筒体固定连接,所述研磨盘上具有多个漏料孔,所述研磨盘与所述筒体转动连接,所述第二驱动件的输出端与所述研磨盘传动连接,所述出料口设于所述筒体的底部。达到提升研磨设备研磨出的物料细度的目的。
技术领域
本发明涉及研磨设备技术领域,尤其涉及一种物料加工用研磨处理装置。
背景技术
目前在化工、医药、食品及建筑等行业中均需要用到研磨设备对物料进行搅拌研磨。但是现有的研磨设备研磨出的物料细度不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种物料加工用研磨处理装置,旨在解决现有技术中的研磨设备研磨出的物料细度不佳的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的一种物料加工用研磨处理装置,包括入料件、筒体、第一研磨组件、第二研磨组件和出料口,所述入料件与所述筒体固定连接,并位于所述筒体的上方,所述入料件上具有入料通道,所述第一研磨组件包括盒体、出料网、第一驱动件和推板,所述盒体上具有储料腔,所述盒体与所述筒体固定连接,且所述储料腔与所述入料通道连通,所述盒体与所述筒体的连接处设置有所述出料网,所述第一驱动件与所述盒体固定连接,且所述第一驱动件的输出端贯穿所述盒体,并与所述推板固定连接,且所述推板位于所述储料腔内;
所述第二研磨组件包括过渡盘、研磨盘和第二驱动件,所述过渡盘的轴心处具有过渡孔,所述过渡盘与所述筒体固定连接,并位于所述筒体的内部,所述研磨盘上具有多个漏料孔,所述研磨盘与所述筒体转动连接,并位于所述过渡盘的下方,所述第二驱动件的输出端与所述研磨盘传动连接,所述出料口设于所述筒体的底部。
其中,所述第二研磨组件还包括多个研磨柱,多个所述研磨柱与所述过渡盘固定连接,均位于所述过渡盘与所述研磨盘之间。
其中,所述过渡盘和所述研磨盘的横截面均呈梯形结构设置,且多个所述研磨柱位于所述过渡盘的斜面,多个所述漏料孔位于所述研磨盘的斜面。
其中,所述第一研磨组件的数量为多个,多个所述研磨组件呈圆周分布在所述筒体的外表壁。
其中,所述第二研磨组件的数量为多个,多个所述第二研磨组件沿所述筒体的轴向线,从上至下依次分布在所述筒体上。
其中,每个所述研磨盘上的所述漏料孔的孔径沿所述筒体的轴向线从上至下依次减小。
其中,所述物料加工用研磨处理装置还包括第三研磨组件,所述第三研磨组件包括加工筒、第三驱动件和第一旋转刀,所述加工筒与所述入料件固定连接,并位于所述入料件的上方,所述加工筒上具有入料口,所述第三驱动件与所述加工筒固定连接,并位于所述加工筒的上方,所述第三驱动件的输出端贯穿所述加工筒,并与所述第一旋转刀固定连接。
其中,所述第三研磨组件还包括出料阀,所述出料阀与所述加工筒固定连接,并位于所述加工筒的底部。
其中,所述第三研磨组件还包括第四驱动件和第二旋转刀,所述第四驱动件与所述加工筒固定连接,并位于所述加工筒的侧壁,所述第四驱动件的输出端贯穿所述加工筒的侧壁,并位于所述第二旋转刀固定连接。
其中,所述第二旋转刀位于所述第一旋转刀的下方。
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