[发明专利]用于存储浆料的容器和具有该容器的化学机械研磨设备

权利要求书

1.一种用于存储具有气相二氧化硅颗粒的浆料的容器，所述容器包括：

具有用于容纳所述浆料的内部空间的主体；

设置在所述主体的所述内部空间中的过滤器；

其特征在于，所述过滤器是具有多个孔隙的多孔膜，所述过滤器具有上表面和下表面，所述多个孔隙具有从所述上表面到所述下表面减小的孔径分布。

2.如权利要求1所述的容器，其特征在于，

所述主体的上壁具有用于接收或排空所述浆料的开口,还包括被配置为密封所述主体的所述上壁的所述开口的盖子。

3.如权利要求1所述的容器，其特征在于，

所述主体具有圆柱形或矩形。

4.如权利要求1所述的容器，其特征在于，

所述过滤器由聚丙烯、聚丁烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚偏氟乙烯或由其中的任意组合制成，所述容器的所述过滤器由聚丙烯制成。

5.如权利要求1所述的容器，其特征在于，所述过滤器具有从0.1厘米到5厘米的厚度。

6.如权利要求1所述的容器，其特征在于，靠近所述过滤器的所述上表面的所述多个孔隙具有从20微米到30微米的孔径。

7.如权利要求1或6所述的容器，其特征在于，靠近所述过滤器的所述下表面的所述多个孔隙具有从4微米到6微米的孔径。

8.如权利要求1所述的容器，其特征在于，所述主体的所述内部空间被所述过滤器分成悬浮空间和沉降空间，所述悬浮空间位于所述主体的上壁和所述过滤器的所述上表面之间，所述沉降空间位于所述主体的底壁和所述过滤器的所述下表面之间。

9.一种用于研磨晶圆的化学机械研磨(CMP)设备，包括：

具有研磨衬底的研磨盘，用于通过具有气相二氧化硅颗粒的浆料研磨所述晶圆；

固定环，用于固定所述晶圆；

研磨头，连接到所述固定环并配置成旋转所述固定环；

供给管，被配置为将所述浆料提供给所述研磨盘的所述研磨衬底；

容器，被配置为存储所述浆料并连接到所述供给管，其特征在于，所述容器为权利要求1至8任意一项所述的容器。

10.如权利要求9所述的用于研磨晶圆的CMP设备，其特征在于，还包括连接到载体磁头的驱动电机。