[发明专利]钽电容器

说明书

本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括：钽主体，包括钽粉；钽线，暴露于所述钽主体的一个端表面；阳极引线框架，包括第一电极构件和垂直于所述第一电极构件弯折的第二电极构件；阴极引线框架，包括第三电极构件和垂直于所述第三电极构件弯折的第四电极构件，所述第三电极构件与所述第一电极构件间隔开，所述钽主体安装在所述第三电极构件的上表面上；包封部，覆盖所述钽主体和所述钽线，使得所述第一电极构件和所述第三电极构件的下表面以及所述第二电极构件和所述第四电极构件的外表面暴露。所述阳极引线框架包括从所述第一电极构件和所述第二电极构件的连接部分倾斜地伸出的弯折部，并且所述弯折部的端部与所述钽线接触。

本申请要求于2018年11月22日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0145455号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种钽电容器。

背景技术

钽电容器是用在无源组件密集型产品(诸如，电视、移动电话、笔记本电脑、平板电脑、汽车应用组件等)中的电子组件。

最近，已经公开了具有集成框架结构的钽电容器，所述集成框架结构将用作端子的下表面电极直接连接至钽主体和钽线，以增大电容而不使用附加的连接框架。

然而，具有集成框架结构的常规钽电容器不能充分地利用与钽线连接的部分的空间，从而限制了可获得的电容的增加。此外，由于框架仅形成在产品的下表面上，因此在安装基板时可能会降低电连接性。

为了连接钽线和框架，在焊接时需要在垂直方向上施加力。然而，可能会存在钽主体的脱离。此外，由于残留的焊接应力可能会导致诸如产品的LC特性变差等问题。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种钽电容器，所述钽电容器能够提高容量以及在安装基板时的电连接性，同时防止在钽线和框架的连接期间产生钽主体的脱离并减小焊接应力。

根据本公开的一个方面，一种钽电容器包括：钽主体，包括钽粉；钽线，暴露于所述钽主体的一个端表面；阳极引线框架，包括第一电极构件和垂直于所述第一电极构件弯折的第二电极构件；阴极引线框架，包括第三电极构件和垂直于所述第三电极构件弯折的第四电极构件，所述第三电极构件与所述第一电极构件间隔开，所述钽主体安装在所述第三电极构件的上表面上；包封部，覆盖所述钽主体和所述钽线，使得所述第一电极构件和所述第三电极构件的下表面以及所述第二电极构件和所述第四电极构件的外表面暴露。所述阳极引线框架包括从所述第一电极构件和所述第二电极构件的连接部倾斜地伸出的弯折部，并且所述弯折部的端部与所述钽线接触。

在实施例中，所述阳极引线框架可具有在所述弯折部的所述端部处形成的凹槽，使得所述钽线可被装配到所述弯折部中。

在实施例中，所述弯折部的所述凹槽可以是U形的。

在实施例中，所述弯折部的所述凹槽可以是半圆形的。

在实施例中，所述弯折部的所述凹槽可以是V形的。

在实施例中，所述阳极引线框架可包括形成在所述第一电极构件的上表面上的台阶。

在实施例中，所述阴极引线框架可包括形成在所述第三电极构件的所述下表面上的台阶。

在实施例中，所述钽电容器还可包括：导电粘合层，设置在所述钽主体与所述阴极引线框架的所述第三电极构件之间。

在实施例中，在所述阳极引线框架的所述第二电极构件上可形成有凹槽部。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是根据本公开的实施例的示意性示出的钽电容器的透明透视图；