[发明专利]显示基板母板及其切割方法有效
| 申请号: | 201911152529.4 | 申请日: | 2019-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN110867471B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
| 发明(设计)人: | 谢海涛;孙世成;赵广洲;于汇洋;杨玉清 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/78;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 母板 及其 切割 方法 | ||
本公开提供一种显示基板母板,包括至少一个隔热层,每个隔热层对应一个显示基板,隔热层在第一平面的正投影包围对应的显示基板及对应的测试晶体管在第一平面的正投影,第一平面为衬底所在平面,隔热层对应的显示基板及测试晶体管在第一平面的正投影位于隔热层在第一平面的正投影内且与隔热层在第一平面的正投影无交叠,隔热层靠近衬底的边界比测试晶体管靠近衬底的边界更靠近衬底或二者平齐,隔热层远离衬底的边界比测试晶体管远离衬底的边界更远离衬底或二者平齐,隔热层用于阻挡热量的传递。本公开还提供一种显示基板母板的切割方法。可实现对显示基板的非显示区域内的驱动电路中的驱动晶体管进行有效的监控。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示基板母板以及一种显示基板母板的切割方法。
背景技术
在显示产品的制造的最初阶段首先形成显示基板母板,然后对显示基板母板进行切割得到一个或多个显示基板。参照图1,该显示基板母板10能够切割出6个显示基板11。
对于多数显示基板,其显示区域(也称有效区域或Active Area、AA区)外的非显示区域内通常也会集成诸如栅极驱动电路(GOA)的驱动电路。这些驱动电路通常由驱动晶体管参与构成。如何准确的监控这些驱动晶体管的特性成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本公开提供一种显示基板母板以及一种显示基板母板的切割方法,以准确地监控驱动晶体管的特性。
第一方面,提供一种显示基板母板,能够划分出至少一个显示基板,所述显示基板划分有显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域,所述显示基板母板包括衬底,所述显示基板包括形成在所述衬底上的且位于所述非显示区域内的驱动电路,所述驱动电路包括驱动晶体管,所述显示基板母板还包括至少一个测试晶体管,每个所述测试晶体管对应一个显示基板,所述测试晶体管位于其对应的显示基板所在区域的外侧,所述测试晶体管与对应的显示基板的至少一个驱动晶体管为相同的晶体管,其中,所述显示基板母板还包括至少一个隔热层,每个所述隔热层对应一个显示基板,所述隔热层在第一平面的正投影包围对应的显示基板及对应的测试晶体管在所述第一平面的正投影,所述第一平面为所述衬底所在平面,所述隔热层对应的显示基板及测试晶体管在所述第一平面的正投影位于所述隔热层在所述第一平面的正投影内且与所述隔热层在所述第一平面的正投影无交叠,所述隔热层靠近所述衬底的边界比所述测试晶体管靠近所述衬底的边界更靠近所述衬底或二者平齐,所述隔热层远离所述衬底的边界比所述测试晶体管远离所述衬底的边界更远离所述衬底或二者平齐,所述隔热层用于阻挡热量的传递。
在一些实施例中,所述隔热层在所述第一平面的正投影呈矩形,或者呈首尾相连的波浪线,或者呈多圈螺旋线。
在一些实施例中,所述隔热层包括多个隔热子层,每个所述隔热子层在所述第一平面的正投影呈矩形或者呈首尾相连的波浪线,所述多个隔热子层在所述第一平面的正投影依次嵌套。
在一些实施例中,各所述隔热子层的远离所述衬底的边界平齐,各所述隔热子层的靠近所述衬底的边界平齐。
在一些实施例中,所述多个隔热子层包括紧邻的第一隔热子层和第二隔热子层,所述第一隔热子层远离所述衬底的边界比所述第二隔热子层远离所述衬底的边界更靠近所述衬底,所述第一隔热子层靠近所述衬底的边界比所述第二隔热子层靠近所述衬底的边界更靠近所述衬底,所述第一隔热子层远离所述衬底的边界比所述第二隔热子层靠近所述衬底的边界更远离所述衬底。
在一些实施例中,所述隔热层包括三个或三个以上的隔热子层,次紧邻的任意两个隔热子层远离所述衬底的边界平齐,次紧邻的任意两个隔热子层靠近所述衬底的边界平齐。
在一些实施例中,所述隔热层的靠近所述衬底的边界与所述衬底背向所述驱动晶体管的边界平齐。
在一些实施例中,所述显示基板母板还包括像素界定层,所述像素界定层位于所述驱动晶体管和所述测试晶体管背向所述衬底一侧,所述隔热层远离所述衬底的边界与所述像素界定层远离所述衬底的边界平齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





