[发明专利]一种激励信号模块加工方法

权利要求书

1.一种激励信号模块加工方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊；步骤2)元器件烧结；步骤3)第一次清洗；步骤4)电装焊接；步骤5)第二次清洗，6)封盖、刷三防漆。

2.按照权利要求1所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤1)中，将第一焊片、第一射频电路板依次平整叠放在腔体上，第二焊片、第二射频电路板依次平整叠放在腔体上；将绝缘子安装在腔体1相应孔内；将压块压在第一射频电路板和第二射频电路板上，并盖上上盖板，用螺钉将上盖板固定，放置在回流焊炉内进行钎焊，钎焊完成后，拆卸盖板及压块，得到组件A。

3.按照权利要求2所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤1)中，根据第一射频电路板和第二射频电路板尺寸定制成型第一焊片和第二焊片。

4.按照权利要求1所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤2)中，激励信号模块正面装配，用点胶机点涂在组件A的第一射频电路板2和第二射频电路板3元器件焊盘上，然后用镊子夹取元器件贴装元器件在相应焊盘上；设置回流焊温度曲线工艺参数，然后放在回流焊炉中进行烧结，待烧结完成后，取出冷却，得到组件B。

5.按照权利要求4所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤2)中，激励信号模块背面装配，用点胶机点涂在电源电路板焊盘上，用镊子夹取元器件正确贴装元器件在相应焊盘上，然后放置在热台上进行元器件烧结，待烧结完成后，取出冷却，得到组件C。

6.按照权利要求5所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤3)中，将组件B和组件C倒扣元器件朝下放置在盛有清洗剂的汽相清洗机中进行清洗。

7.按照权利要求6所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤4)中，将滤波器用螺钉固定安装在腔体上，将滤波器两端接头与第一射频电路板、第二射频电路板搭接处焊接起来。

8.按照权利要求7所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤4)中,将接地柱通过自身的螺纹旋紧安装在腔体上；将SMA射频接头JT1、JT2、JT3分别用螺钉固定安装在绝缘子J1、J2、J3处，将绝缘子J1、J2与第一射频电路板2＝、绝缘子J3与第二射频电路板搭接处焊接起来；将绝缘子J5、J6一端与第一射频电路板搭接处焊接起来；将绝缘子J4、J7、J8、J10一端与第一射频电路板连接起来；将组件C用螺钉固定安装在腔体上，导线将第一射频电路板与电源电路板连接起来；将绝缘子J5、J6一端与电源电路板搭接处焊接起来；将绝缘子J4、J10一端与电源电路板连接起来。

9.按照权利要求1至8任一项所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤5)中，将步骤4)组装后的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗。

10.按照权利要求1所述的激励信号模块加工方法，其特征在于：步骤6)中，将上盖板固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；将下盖板7固定在腔体相应位置，完成激励信号模块的下盖板的安装；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板表面涂覆一层，每涂覆完一面后需将产品放入温度(65±5)℃烘箱内进行烘烤半小时，烘烤结束后，再进行下一面的涂覆。