[发明专利]一种散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用

权利要求书

1.一种散热硅胶，其特征在于：其包括基底层、导热层和表层，所述基底层的上端为凹形结构，所述的导热层设于凹形结构中且其上端面与基底层凹形结构的上端面齐平，所述的表层固定于基底层上并将导热层封装其中，所述的表层对应导热层位置设有贯穿的散热孔；所述的基底层为硅胶材质成型。

2.根据权利要求1所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：其至少包括如下步骤：

（1）通过模具将基底层材料注入其中以形成上端具有凹形结构的基底层；

（2）将导热层成型成与基底层的凹形结构相适应形状并将其置于基底层的凹形结构中，令导热层上端面与基底层上端面齐平；

（3）对应导热层位置，在表层上设置贯穿的散热孔，然后将表层固定于基底层上并将导热层封装其中。

3.根据权利要求2所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：所述基底层的原料至少包括如下重量份的组分组成：

乙烯基硅油 120～150份；

含氢硅油 2～4份；

二甲基硅油 5～10份；

铂金催化剂 0.5～1份；

球形氧化铝粉 50～80份；

其中，所述球形氧化铝粉的粒径为0.1至100 um；

其加工方法为：将乙烯基硅油、含氢硅油和二甲基硅油混合均匀后，加入球形氧化铝粉，然后搅拌至分散均匀，再加入铂金催化剂，继而再经搅拌处理后，获得粗材料，对粗材料进行抽真空去气泡处理后，将粗材料冷压成型并在105～115 ℃环境下硫化处理8～9 min后制得基底层。

4.根据权利要求2所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：所述的导热层为纳米银胶或铜片。

5.根据权利要求2所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：所述的导热层为导热硅胶。

6.根据权利要求2所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：所述的表层为硅胶材质，其表面贯穿的散热孔孔径为1～2 mm。

7.根据权利要求2所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：所述的表层为热合固定在基底层上。

8.根据权利要求2所述的一种散热硅胶的制备方法，其特征在于：所述基底层远离表层的端面上贴合有石墨烯导热贴片。

9.一种硅胶贴片，其特征在于：其包括权利要求2～8之一所述的制备方法制得散热硅胶。

10.根据权利要求9所述的一种硅胶贴片的应用，其特征在于：将其用于计算机存储条、CPU、显卡或电池组的散热。