[发明专利]一种灯泡封装设备

说明书

本发明涉及灯具制造设备领域技术领域，且公开了一种灯泡封装设备，包括箱体，箱体的一侧开有连通口，电动伸缩杆底端焊接有卡箍，且卡箍外壁焊接有齿轮，所述箱体内壁顶部焊接有多个支撑杆，且支撑杆的底部通过螺栓固定有清洗箱，且电动伸缩杆的行程小于清洗箱底部到第一传送带之间的距离，所述箱体内壁顶端焊接有立柱，且立柱一侧外壁通过螺栓固定有齿条，所述齿条与齿轮啮合。本发明通过使用电动伸缩杆经过清洗箱，从而达到清洁效果，不仅提高了封箱的效率，也避免了焊接灯泡的失败率，通过齿轮和齿条的相互配合，使得电动伸缩杆在下降的过程中，能同时对灯泡进行翻转，与灯头进行结合，节省了工作时间，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及灯具制造设备领域技术领域，具体为一种灯泡封装设备。

背景技术

众所周知，灯泡封装设备是一种用于灯泡发光芯片的封装的设备，其在的领域得到了广泛的使用；现有的灯泡封装设备包括引脚式，表面组装式，芯片直装式和系统封装式；现有的灯泡封装设备使用中发现其设备大多操作复杂，且灯泡在封装过程中容易出现灯泡破裂，进而使得生产成本较高。

经检索，授权公开号为CN105470101B的专利，公开了一种灯泡封装包括机架。设备机架包括第一工作台和第二工作台，传送轮可旋转的装设于第二工作台上，且进料机械手、抽真空装置、封尾装置、冷却装置和成品回收机械手依次装设于转盘的外围。传送装置包括依次装设于第一工作台的传送轮和传送链条。上述专利存在以下不足：不能连续进行封装，且封装质量不高，没有系统的回收装置，封装效率不高，不能满足人们的要求。

发明内容

对现有技术的不足，本发明提供了一种灯泡封装设备，主要为解决不能自动化封装，封装质量不高，没有系统的回收装置，封装效率不高的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种灯泡封装设备，包括箱体，箱体的一侧开有连通口，所述箱体一侧开有进料口，且进料口一侧通过螺栓固定有步进电机，所述箱体内侧顶端通过螺栓固定有多个支架，且支架一侧插接有齿轮轴，所述齿轮轴两侧通过螺栓固定有第一传送带，且第一传送带一侧外壁焊接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端焊接有卡箍，且卡箍外壁焊接有齿轮，所述卡箍内侧粘接有橡胶防滑套，且卡箍内侧放置有灯泡，所述箱体内壁顶部焊接有多个支撑杆，且支撑杆的底部通过螺栓固定有清洗箱，且电动伸缩杆的行程小于清洗箱底部到第一传送带之间的距离，所述箱体内壁顶端焊接有立柱，且立柱一侧外壁通过螺栓固定有齿条，所述齿条与齿轮啮合，所述箱体内侧底部通过螺栓连接有第一机械臂和第二机械臂，所述箱体底部内壁上通过螺栓连接有第二传送带，且第二传送带顶端焊接有灯头架，所述箱体底部内壁上通过螺栓连接有第三传送带，且第三传送带顶端放置有封箱盒。

进一步的，所述连通口底端焊接有挡板，且挡板底端开有放料口，第二传送带穿过放料口。

在前述方案的基础上，所述箱体底端外侧焊接有多根支撑柱，且支撑柱外侧焊接有支撑板。

作为本发明再进一步的方案，所述支撑板顶端放置有收集盒，收集盒的底部通过螺栓固定有滑块。

进一步的，所述第一机械臂底端通过螺栓连接有第一旋转电机，且第一旋转电机一侧通过螺栓连接有焊接气罐，且焊接气罐一侧插接有软管，且软管的另一端插接有焊枪头，所述焊枪头通过螺栓与第一机械臂固定。

在前述方案的基础上，所述第二机械臂底端通过螺栓连接有第二旋转电机，且第二机械臂顶端通过螺栓连接有夹杆。

作为本发明再进一步的方案，所述箱体顶端通过螺栓固定有鼓风机，且鼓风机位于第一传送带的两侧，所述鼓风机底部输出端焊接有导风管，且导风管一侧外壁开有出风孔，所述导风管一侧外壁粘接有清洁软毛。

（三）有益效果